LVDS Interface IC Quad Hi-Spd Diff
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 4 |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 2.5 ns |
| 宽度 | 5.3 mm |
| SN65LVDS31NS | SN65LVDS31-32EVM | SN65LVDS31-32BEVM | SN65LVDS31-33EVM | SN65LVDS31PWR | SN65LVDS9638DGK | SN65LVDS31DR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | LVDS Interface IC Quad Hi-Spd Diff | Other Development Tools Eval Mod for LVDS31 and LVDS32 | Other Development Tools Eval Mod for LVDS31 and LVDS32B | Other Development Tools Eval Mod for LVDS31 and LVDS32 | 类型：驱动器 驱动器/接收器数：4/0 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps 四路 LVDS 发送器 | 类型：驱动器 驱动器/接收器数：2/0 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps | 类型：驱动器 驱动器/接收器数：4/0 协议类别：LVDS 数据速率：400Mbps 四路 LVDS 发送器 |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | - | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | - | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, | - | - | - | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | - | - | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | - | EAR99 | 5A991.B.1 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | - | - | - | 1 week | 1 week | 1 week |
| 差分输出 | YES | - | - | - | YES | YES | YES |
| 驱动器位数 | 4 | - | - | - | 4 | 2 | 4 |
| 输入特性 | STANDARD | - | - | - | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | - | - | - | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 | - | - | - | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | - | - | R-PDSO-G16 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | - | - | - | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 10.2 mm | - | - | - | 5 mm | 3 mm | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | - | - | - | 4 | 2 | 4 |
| 端子数量 | 16 | - | - | - | 16 | 8 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | - | - | TSSOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | - | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | - | - | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | - | - | - | 1.2 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | - | - | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | - | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | - | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | - | - | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | - | - | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 2.5 ns | - | - | - | 2.5 ns | 2.5 ns | 2.5 ns |
| 宽度 | 5.3 mm | - | - | - | 4.4 mm | 3 mm | 3.9 mm |
嵌入式系统
无线连接
FPGA/CPLD
聊聊、笑笑、闹闹
单片机
测试/测量
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
