参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 2.2 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 1.1 µA |
标称共模抑制比 | 70 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 12000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
低-失调 | NO |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最小摆率 | 60 V/us |
标称压摆率 | 90 V/us |
最大压摆率 | 40 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
标称均一增益带宽 | 100000 kHz |
最小电压增益 | 4000 |
宽带 | YES |
宽度 | 7.62 mm |
MAX448MJD | MAX408ACSA-T | MAX448CSD-T | MAX448ACSD- | MAX448ACSD-T | |
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描述 | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | Operational Amplifiers - Op Amps | ||
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOIC-14 | - | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 | 8 | 14 | - | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 2.2 µA | 1.1 µA | 1.7 µA | - | 1.7 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 1.1 µA | 1.1 µA | 1.1 µA | - | 1.1 µA |
标称共模抑制比 | 70 dB | 70 dB | 70 dB | - | 70 dB |
频率补偿 | YES | YES (AVCL>=3) | YES | - | YES |
最大输入失调电压 | 12000 µV | 10000 µV | 16000 µV | - | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
长度 | 19.43 mm | 4.9 mm | 8.65 mm | - | 8.65 mm |
低-失调 | NO | NO | NO | - | NO |
负供电电压上限 | -6 V | -6 V | -6 V | - | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | - | -5 V |
功能数量 | 4 | 1 | 4 | - | 4 |
端子数量 | 14 | 8 | 14 | - | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | - | SOP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP8,.25 | SOP14,.25 | - | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | NOT SPECIFIED | 245 | - | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | - | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
最小摆率 | 60 V/us | 60 V/us | 60 V/us | - | 60 V/us |
标称压摆率 | 90 V/us | 90 V/us | 90 V/us | - | 90 V/us |
最大压摆率 | 40 mA | 10 mA | 40 mA | - | 40 mA |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | - | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | - | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | - | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 100000 kHz | 100000 kHz | 100000 kHz | - | 100000 kHz |
最小电压增益 | 4000 | 5000 | 2000 | - | 4000 |
宽带 | YES | YES | YES | - | YES |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
包装方法 | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
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