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MAX448MJD

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小151KB,共13页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX448MJD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)2.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)1.1 µA
标称共模抑制比70 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压12000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.43 mm
低-失调NO
湿度敏感等级1
负供电电压上限-6 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最小摆率60 V/us
标称压摆率90 V/us
最大压摆率40 mA
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
标称均一增益带宽100000 kHz
最小电压增益4000
宽带YES
宽度7.62 mm

MAX448MJD相似产品对比

MAX448MJD MAX408ACSA-T MAX448CSD-T MAX448ACSD- MAX448ACSD-T
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC - SOIC
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP8,.25 SOIC-14 - SOP, SOP14,.25
针数 14 8 14 - 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 2.2 µA 1.1 µA 1.7 µA - 1.7 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 1.1 µA 1.1 µA 1.1 µA - 1.1 µA
标称共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB - 70 dB
频率补偿 YES YES (AVCL>=3) YES - YES
最大输入失调电压 12000 µV 10000 µV 16000 µV - 10000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0
长度 19.43 mm 4.9 mm 8.65 mm - 8.65 mm
低-失调 NO NO NO - NO
负供电电压上限 -6 V -6 V -6 V - -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V - -5 V
功能数量 4 1 4 - 4
端子数量 14 8 14 - 14
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C - 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP - SOP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP8,.25 SOP14,.25 - SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED 245 - NOT SPECIFIED
电源 +-5 V +-5 V +-5 V - +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm - 1.75 mm
最小摆率 60 V/us 60 V/us 60 V/us - 60 V/us
标称压摆率 90 V/us 90 V/us 90 V/us - 90 V/us
最大压摆率 40 mA 10 mA 40 mA - 40 mA
供电电压上限 6 V 6 V 6 V - 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 NO YES YES - YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 100000 kHz 100000 kHz 100000 kHz - 100000 kHz
最小电压增益 4000 5000 2000 - 4000
宽带 YES YES YES - YES
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm - 3.9 mm
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL

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