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74LV125PW118

产品描述Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE ACTIVE LOW
产品类别半导体    逻辑   
文件大小92KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LV125PW118在线购买

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74LV125PW118概述

Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE ACTIVE LOW

74LV125PW118规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Buffers & Line Drivers
制造商
Manufacturer
NXP(恩智浦)
RoHSDetails
Number of Input Lines4 Input
Number of Output Lines4 Output
PolarityNon-Inverting
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
1 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
SOT-402-14
系列
Packaging
Reel
FunctionBuffer/Line Driver
高度
Height
0.95 mm (Max)
High Level Output Current- 16 mA
Input Signal TypeSingle-Ended
长度
Length
5.1 mm (Max)
Logic FamilyLV
Low Level Output Current16 mA
Number of Channels4
工作电源电压
Operating Supply Voltage
3.3 V
输出类型
Output Type
3-State
传播延迟时间
Propagation Delay Time
55 ns at 1.2 V, 19 ns at 2 V, 14 ns at 2.7 V, 10 ns at 3.3 V
Quiescent Current160 uA
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
2500
Supply Current - Max160 uA
技术
Technology
CMOS
宽度
Width
4.5 mm (Max)

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74LV125
Quad buffer/line driver; 3-state
Rev. 03 — 7 April 2009
Product data sheet
1. General description
The 74LV125 is a low-voltage Si-gate CMOS device that is pin and function compatible
with 74HC125 and 74HCT125.
The 74LV125 provides four non-inverting buffer/line drivers with 3-state outputs. The
3-state outputs (nY) are controlled by the output enable input (nOE). A HIGH at nOE
causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.
2. Features
I
I
I
I
I
Wide operating voltage: 1.0 V to 5.5 V
Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V
Accepts TTL input levels between V
CC
= 2.7 V and V
CC
= 3.6 V
Typical output ground bounce < 0.8 V at V
CC
= 3.3 V and T
amb
= 25
°C
Typical HIGH-level output voltage (V
OH
) undershoot: > 2 V at V
CC
= 3.3 V and
T
amb
= 25
°C
I
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74LV125N
74LV125D
74LV125DB
74LV125PW
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
Name
DIP14
SO14
SSOP14
TSSOP14
Description
plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT27-1
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
Type number

74LV125PW118相似产品对比

74LV125PW118 74LV125N 74LV125DB-T 74LV125D 74LV125N112 74LV125D112 74LV125DB
描述 Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE ACTIVE LOW Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE ACTIVE LOW Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE ACTIVE LOW Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE ACTIVE LOW Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE Aluminum Organic Polymer Capacitors 220uF 6.3V 2.8mm ESR 10mOhms Buffers u0026 Line Drivers QUAD BUFR/DRVR OE ACTIVE LOW
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 - - 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦)
零件包装代码 - MO-001 SSOP SOIC - - SSOP
包装说明 - DIP, DIP14,.3 SSOP, SOP, SOP14,.25 - - SSOP, SSOP14,.3
针数 - 14 14 14 - - 14
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown - - unknown
系列 - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H - - LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 - R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - - R-PDSO-G14
JESD-609代码 - e4 e4 e4 - - e4
长度 - 19.025 mm 6.2 mm 8.65 mm - - 6.2 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF - - 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - - BUS DRIVER
位数 - 1 1 1 - - 1
功能数量 - 4 4 4 - - 4
端口数量 - 2 2 2 - - 2
端子数量 - 14 14 14 - - 14
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C - - 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE
输出极性 - TRUE TRUE TRUE - - TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP SSOP SOP - - SSOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR
封装形式 - IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 260 260 - - 260
传播延迟(tpd) - 31 ns 31 ns 31 ns - - 31 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
座面最大高度 - 4.2 mm 2 mm 1.75 mm - - 2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1 V 1 V 1 V - - 1 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - - 3.3 V
表面贴装 - NO YES YES - - YES
技术 - CMOS CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - - GULL WING
端子节距 - 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm - - 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL - - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 30 30 - - 30
宽度 - 7.62 mm 5.3 mm 3.9 mm - - 5.3 mm
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