SPLD - Simple Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE LO VOLT E2CMOS PLD
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, QFN-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 |
| 输入次数 | 22 |
| 输出次数 | 10 |
| 产品条款数 | 132 |
| 端子数量 | 32 |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32(UNSPEC) |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2.5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5 mm |
| ISPGAL22V10AB-75LNI | ISPGAL22V10AV-75LNI | ISPGAL22V10AV-23LNN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPLD - Simple Programmable Logic Devices PROGRAMMABLE LO VOLT E2CMOS PLD | ||
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, QFN-32 | 5 X 5 MM, QFN-32 | 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz | 303 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 专用输入次数 | 11 | 11 | 11 |
| I/O 线路数量 | 10 | 10 | 10 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 260 |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 7.5 ns | 7.5 ns | 2.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 | 2.7 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 40 |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | - |
| 输入次数 | 22 | 22 | - |
| 输出次数 | 10 | 10 | - |
| 产品条款数 | 132 | 132 | - |
| 封装等效代码 | LCC32(UNSPEC) | LCC32(UNSPEC) | - |
| 电源 | 2.5 V | 3.3 V | - |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
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