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MC9S08AC48MFGE: 产品描述Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO KIT DEMOAC DC9S08A; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小545KB，共2页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MC9S08AC48MFGE概述

Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO KIT DEMOAC DC9S08A

MC9S08AC48MFGE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BCB, LQFP-44
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	34
端子数量	44
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	2048
ROM（单词）	49152
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	40 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC9S08AC48MFGE相似产品对比

	MC9S08AC48MFGE	MC9S08AC60MFJE	MC9S08AC32CFUER	MC9S08AC60MFGE	MC9S08AC32CFJE	MC9S08AC48CFGE	MC9S08AC60CFDE	MC9S08AC60CFGE	MC9S08AC32MFUE	MC9S08AC60MPUE
描述	Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO KIT DEMOAC DC9S08A	Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO KIT DEMOAC DC9S08A	8-bit Microcontrollers - MCU BL Microcontrollers	Tactile Switches Switch Tact Short Vert Sealed	8-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32	Bipolar Transistors - Pre-Biased NPN 100mA 50V w/bias resistor	Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO KIT DEMOAC DC9S08A	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100uF 16V X5R +/-20% 1210 HiCV	Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO KIT DEMOAC DC9S08A	Development Boards u0026 Kits - S08 / S12 DEMO KIT DEMOAC DC9S08A
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40	40
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	QFP	QFP	-	QFP	-	QFP	QFN	QFP	QFP	QFP
包装说明	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BCB, LQFP-44	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BBA, LQFP-32	-	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BCB, LQFP-44	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BBA, LQFP-32	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BCB, LQFP-44	7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220VKKD-2, QFN-48	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BCB, LQFP-44	14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, QFP-64	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-026BCD, LQFP-64
针数	44	32	-	44	-	44	48	44	64	64
具有ADC	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	-	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	-	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQFP-G32	-	S-PQFP-G44	S-PQFP-G32	S-PQFP-G44	S-XQCC-N48	S-PQFP-G44	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	-	e3	e3	e3
长度	10 mm	7 mm	-	10 mm	7 mm	10 mm	7 mm	10 mm	14 mm	10 mm
I/O 线路数量	34	22	-	34	22	34	38	34	54	54
端子数量	44	32	-	44	32	44	48	44	64	64
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	-	LQFP	LQFP	LQFP	HVQCCN	LQFP	QFP	LFQFP
封装等效代码	QFP44,.47SQ,32	QFP32,.35SQ,32	-	QFP44,.47SQ,32	QFP32,.35SQ,32	QFP44,.47SQ,32	LCC48,.27SQ,20	QFP44,.47SQ,32	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	-	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	2048	2048	-	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048
ROM（单词）	49152	63280	-	63280	32768	49152	63280	63280	32768	63280
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1 mm	1.6 mm	2.45 mm	1.6 mm
速度	40 MHz	40 MHz	-	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	7 mm	-	10 mm	7 mm	10 mm	7 mm	10 mm	14 mm	10 mm
Brand Name	-	-	Freescale	Freescale	-	-	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale

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