Microcontroller, 8-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MQFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| I/O 线路数量 | 40 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 25 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| DS5250F-125+ | DS5250F-825+ | DS5250F-1N5+ | DS5250F-8N5+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MQFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP80, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MQFP-80 | Microcontroller, 8-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MQFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP80, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MQFP-80 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, | QFP, | QFP, | QFP, |
| 针数 | 100 | 80 | 100 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 端子数量 | 100 | 80 | 100 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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