C1206C180_1GAC: 产品类别无源元件; 文件大小1MB，共20页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1206C180_1GAC在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1206C180_1GAC	-	-	点击查看	点击购买

C1206C180_1GAC规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
电容 Capacitance	18 pF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	100 VDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
外壳代码 - in Case Code - in	1206
外壳代码 - mm Case Code - mm	3216
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
产品 Product	General Type MLCCs
类 Class	Class 1
长度 Length	3.2 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1206 (3216 metric)
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	1.6 mm
单位重量 Unit Weight	0.000571 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

C0G Dielectric, 10 – 250 VDC (Commercial Grade)

Overview

KEMET’s C0G dielectric features a 125°C maximum

operating temperature and is considered “stable.”

The Electronics Components, Assemblies & Materials

Association (EIA) characterizes C0G dielectric as a

Class I material. Components of this classification are

temperature compensating and are suited for resonant

circuit applications or those where Q and stability of

capacitance characteristics are required. C0G exhibits no

change in capacitance with respect to time and voltage and

boasts a negligible change in capacitance with reference to

ambient temperature. Capacitance change is limited to

±30 ppm/ºC from −55°C to +125°C.

Benefits

• −55°C to +125°C operating temperature range

• Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant

• EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825,

2220, and 2225 case sizes

• DC voltage ratings of 10 V, 16 V, 25 V, 50 V, 100 V, 200 V, and

250 V

• Capacitance offerings ranging from 0.5 pF up to 0.47 μF

• Available capacitance tolerances of ±0.10 pF, ±0.25 pF,

±0.5 pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%, and ±20%

• No piezoelectric noise

• Extremely low ESR and ESL

• High thermal stability

• High ripple current capability

Click image above for interactive 3D content

Open PDF in Adobe Reader for full functionality

Ordering Information

1206

104

Capacitance

Code (pF)

Two significant digits

+ number of zeros.

Use 9 for 1.0 – 9.9 pF

Use 8 for 0.5 – .99 pF

e.g., 2.2 pF = 229

e.g., 0.5 pF = 508

Capacitance

Tolerance

B = ±0.10 pF

C = ±0.25 pF

D = ±0.5 pF

F = ±1%

G = ±2%

J = ±5%

K = ±10%

M = ±20%

Rated

Voltage

(VDC)

8 = 10

4 = 16

3 = 25

5 = 50

1 = 100

2 = 200

A = 250

Dielectric

G = C0G

Failure Rate/

Design

A = N/A

Termination

Finish

C = 100% Matte Sn

Packaging/

Grade (C-Spec)

See

“Packaging

C-Spec

Ordering

Options

Table” below

Case Size

Specification/

Ceramic

(L" x W")

Series

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

Standard

Flexible termination option is available. Please see FT-CAP product bulletin C1062_C0G_FT-CAP_SMD

Additional capacitance tolerance offerings may be available. Contact KEMET for details.

Additional termination finish options may be available. Contact KEMET for details.

One world. One KEMET

C1003_C0G • 7/21/2016

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

C0G Dielectric, 10 – 250 VDC (Commercial Grade)

Packaging C-Spec Ordering Options Table

Packaging Type

Bulk Bag/Unmarked

7" Reel/Unmarked

13" Reel/Unmarked

7" Reel/Unmarked/2 mm pitch

13" Reel/Unmarked/2 mm pitch

Packaging/Grade

Ordering Code (C-Spec)

Not required (Blank)

7411 (EIA 0603 and smaller case sizes)

7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

7081

7082

Default packaging is “Bulk Bag”. An ordering code C-Spec is not required for “Bulk Bag” packaging.

The terms “Marked” and “Unmarked” pertain to laser marking option of capacitors. All packaging options labeled as “Unmarked” will contain

capacitors that have not been laser marked. The option to laser mark is not available on these devices. For more information see “Capacitor Marking”.

The 2 mm pitch option allows for double the packaging quantity of capacitors on a given reel size. This option is limited to EIA 0603 (1608 metric) case

size devices. For more information regarding 2 mm pitch option see “Tape & Reel Packaging Information”.

Benefits cont'd

• Preferred capacitance solution at line frequencies and into the MHz range

• No capacitance change with respect to applied rated DC voltage

• Negligible capacitance change with respect to temperature from −55°C to +125°C

• No capacitance decay with time

• Non-polar device, minimizing installation concerns

• 100% pure matte tin-plated termination finish allowing for excellent solderability

• SnPb plated termination finish option available upon request (5% Pb minimum)

Applications

Typical applications include critical timing, tuning, circuits requiring low loss, circuits with pulse, high current, decoupling,

bypass, filtering, transient voltage suppression, blocking and energy storage.

Qualification/Certification

Commercial Grade products are subject to internal qualification. Details regarding test methods and conditions are

referenced in Table 4, Performance and Reliability.

Environmental Compliance

Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant without exemptions.

C1003_C0G • 7/21/2016

推荐资源

四路闪烁灯串电路（5）

MAX764,765,766的典型应用电路图b

如何给锂电池快速放电呢？: 如题~~~~ 谢谢...; liuxhmn 模拟电子

编译出现问题，请帮忙看下怎么改: 第一个错误： undefined first referenced symbol in file --------- ---------------- _delay_ms ......; yhpyhpyhp523 DSP 与 ARM 处理器

求大神支招，关于MSP430F5438A的25M晶振问题: 手头有个430的launchpad，还有个5438A的最小系统板，就用这两个结合SBW调试那个最小系统板，板子上面焊的是25M晶振，但是调试的时候发现用25M晶振老是出错，本来led应该闪烁，但是一直亮，但是 ......; jianping-sun 微控制器 MCU

ATMANAVR里怎么自定义寄存器名称,应当有一个头文件可以自动加载的吧?: 我是新手,不会弄,请各位指教!...; sulaoshi 嵌入式系统

ise调用Modelsim无波形输且出死机。: ise调用Modelsim无波形输且出死机。安装后成功编译了各种库，而且也实现了它们的关联，第一次调用MOdelsim仿真时，一切正常。关机后，第二天再次调用时，Modelsim直接卡死没反应，重启电后可以 ......; kara890 FPGA/CPLD

单片机不能往里写程序了。: 刚买的试验板外带两个STC89C51RC，往里写了好几个光盘带的实例，都可以。但我写了一个，烧进去后，单片机里面面所有的引脚都和晶振一样来回变电压，二极管一块乱闪，数码管也是，继电器也不 ......; linguoxian 嵌入式系统

告别传统修复手段，冷凝器管板腐蚀保护的正解打开方式

一、设备概述列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一，在目前的现有技术中，列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主，部分为碳钢衬胶结构，存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的，在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温，冷却循环水在管束内流动，壳程介质在壳体内管束外流动，通过两者的...[详细]
导轨回流焊与普通回流焊：为生产效率和质量选择最佳焊接方式

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]
纯电动汽车智能供电系统对我们生活的影响

纯电动汽车作为新能源汽车中的主推车型，近年来得到了国家的大力支持与鼓励，发展也是日新月异，对于纯电动汽车在我们之前的认知，它是一个需要进行充电才能够提供动力输出的一个庞大的耗电体，而在近期发布的车型不知道大家有没有发现，不管是北汽EX5、还是最新发布的几何A都增加了对外放电功能，纯电动汽车摇身一变成为了可充放电的智能移动终端，今天小编就带大家一起纯电动汽车的对外放电功能，看看它究竟会为我们带来哪...[详细]
塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025...[详细]
不可错过的stm32单片机直流电机驱动与测速详解

　　stm32直流电机驱动与测速　　说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位，51已经成为过去式，32的功能更加强大，虽然相应的难度有所增加，但是依然阻止不了大家学习32的脚步，不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 　　进入我们今天的主题，今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速，话不多说先给大家上一段直流电...[详细]
单片机开发过程中使用结构体简化程序

首先，作为刚入行不久的新人，我在单片机开发这块并没有太多的经验，所以可能在写一些相关的文档的时候存在一些错误，希望大家多多包含！也希望各位不吝赐教，指点迷津！好记性不如烂笔头，之所以选择开通博客是因为我想把自己在工作和学习过程中碰到的一些问题以及疑惑记录下来，同时积极地定位问题的源头以及寻求解决方案，或许在碰到相同的问题时就能很快地解决。同时在博客上也可以学习到很多工程师长期积累的经验，分享自...[详细]
stm32内部Flash的读写操作

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列　　　　　　　　　　3、stm32f40x系列　...[详细]
微波炉解决方案终见天日！

　　自20世纪40年代中期诞生以来，微波炉从无到有，用于商业，60年代，进入家庭并迅速普及，其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上，其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善，能够包含越来越多的功能。　　而如今，微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器，入住千家万户。许多人只熟悉它的功能，享受给人们带来方便的同时，有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人，也有你不知道的…...[详细]
一种新型的电气火灾监控报警系统应用探讨

引言　　据《中国火灾统计年鉴》显示，近十年的火灾事故中，电气火灾所占比例在30%以上，且呈逐年上升的趋势，已成为火灾的主要致灾因素，引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等，其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因，主要是由于故障点接触不良，未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大，它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
利用麦克风数组抑制背景噪声

　　概述　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。　　本文将解释利用麦...[详细]
英特尔携手亚马逊云科技，打造云服务新引擎

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]
MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法

工具/原料移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03 西门子s7-300 本文主要介绍MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03将仪表接入PROFIBUS的配制方法。移通创联MODBUS转PROFIBUS网关YT-PB-03广泛应用于变频器、电机启动保护装置、智能高低压电器、电量测量装置、各种变送器、智能现场测量设备及仪表等等,都可以使用该rs485转PROF...[详细]
工艺的选择很重要，辊压机轴承位磨损现场修复的完整流程

在辊压机轴承位磨损的故障处理中，常见的办法一般有补焊工艺、热喷涂工艺、电刷镀工艺以及报废更换等，考虑到方便快捷因素，上述办法都受到拆装及运输成本的制约，修复时间较长，在对停机时间有要求的场合下不占优势。下面介绍的是一种在线快速修复辊压机轴头磨损的方法，可以在短时间内快速解决问题，为企业节省停机停产时间。现场情况说明某车间合肥院辊压机轴承运行期间出现轴承温度过高，螺栓断裂，停机拆卸后发现轴承...[详细]
电动汽车已成为趋势，混合动力汽车何去何从

随着环保意识的增长，三电技术不断的完善和基础设施如充电桩的布局力度加大，对于新能源汽车来说，新能源汽车电动化势在必行。对于混动汽车来说还能挺多久？从当下的情况来看，对于不限购或者是限购的城市，纯电电动汽车和插电混动车都可以选。混动在结构上面有着两套动力系统，一旦车子没电了会用油。而对比纯电动汽车来说，纯电动汽车依靠电能来行驶，对于车辆而言行驶安静，无噪音，从车辆的保养的费用也会相对划算。单...[详细]
纳芯微推出三款用于 GaN、汽车和电池安全的芯片

纳芯微正在推出涵盖各种电源应用的器件，包括氮化镓 (GaN) 驱动器、双通道汽车驱动器和电池保护 MOSFET。随着各行各业的电源系统日益紧凑和复杂，工程师们不得不重新思考如何在高压、汽车和电池供电设计中管理效率、控制和保护。氮化镓技术有望实现更高的功率密度，汽车电子设备需要具有严格 EMC 限制的多电机控制，而锂电池系统的能量和电流需求也在迅速增长。挑战在于找到既能满足这些需求，又不会增...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多