电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

800-10-030-10-001000

产品描述Headers u0026 Wire Housings
产品类别连接器    连接器   
文件大小117KB,共3页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

800-10-030-10-001000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
800-10-030-10-001000 - - 点击查看 点击购买

800-10-030-10-001000概述

Headers u0026 Wire Housings

800-10-030-10-001000规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Mill-Max
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (10) OVER NICKEL (150)
联系完成终止GOLD (10) OVER NICKEL (150)
触点性别MALE
触点材料NOT SPECIFIED
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号800
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数30
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
 Product Number: 800-10-010-30-001000
Description:
Interconnect Header
Surface Mount Pin Header
.030" (0,76mm) Pin Head
Single Row
Surface Mount
Plating Code:
10
Shell Plating:
10 μ" Gold over 100 μ" Nickel
#
Of
Pins
10
Mill-Max
Part
Number
800-10-010-30-001000
RoHS
Compliant
 LOOSE PIN:
Pin Used: 7007 (Brass Alloy)
BRASS ALLOY
360 per ASTM B 16, or 385 per ASTM B455
Properties of BRASS ALLOY 360 ASTM B 16:
Chemical composition: Cu 63% (max), Pb 3.7% (max)†, Fe .35% (max), Zn remainder
Temper as machined: H02/H04
Yield Strength: 25-45 ksi
Tensile strength: 57-80 ksi
Hardness as machined: 80-90 Rockwell B
Electrical conductivity: 26% IACS*
Melting point: 1000°C/840°C (liquidus/solidus)
Properties of BRASS ALLOY 385 ASTM B 455:
Chemical composition: Cu 60% (max), Pb 3.5% (max)†, Fe .35% (max), Zn remainder
Temper as machined: H02/H04
Yield Strength: 16 ksi(min)
Tensile strength: 48 ksi(min)
Hardness as machined: 80-90 Rockwell B
Electrical conductivity: 28% IACS*
Melting point: 1000°C/840°C (liquidus/solidus)
After machining, brass parts are often annealed (softened) for subsequent bending, swaging or crimping. A partial anneal
down to 60±10 RB is recommended for 90° bends, a full anneal down to 35±15 RB is recommended for pins or terminals
that are swaged (riveted) to a circuit board or crimped to a wire.
Mill-Max Mfg. Corp. Datasheet — Last Modified 12/23/2016
Page 1 of 3

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2862  45  2368  924  2239  15  55  8  57  39 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved