MBS8132101-70PFTN概述

Nibble Mode DRAM, 32MX1, 70ns, CMOS, PDSO24,

MBS8132101-70PFTN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSSOP, TSSOP24/28,.46,20
针数	28/24
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1
端子数量	24
字数	33554432 words
字数代码	32000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX1
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24/28,.46,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.18 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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MBS8132101-70PFTN相似产品对比

	MBS8132101-70PFTN	MBS8132101-70PJ	MBS8132101-70PFTR	MBS8132101-60PFTN	MBS8132101-80PFTR
描述	Nibble Mode DRAM, 32MX1, 70ns, CMOS, PDSO24,	Nibble Mode DRAM, 32MX1, 70ns, CMOS, PDSO24,	Nibble Mode DRAM, 32MX1, 70ns, CMOS, PDSO24,	Nibble Mode DRAM, 32MX1, 60ns, CMOS, PDSO24,	Nibble Mode DRAM, 32MX1, 80ns, CMOS, PDSO24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSSOP, TSSOP24/28,.46,20	SOJ, SOJ24/28,.44	TSSOP, TSSOP24/28,.46,20	TSSOP, TSSOP24/28,.46,20	TSSOP, TSSOP24/28,.46,20
针数	28/24	24	28/24	28/24	28/24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	60 ns	80 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-J24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX1	32MX1	32MX1	32MX1	32MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOJ	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24/28,.46,20	SOJ24/28,.44	TSSOP24/28,.46,20	TSSOP24/28,.46,20	TSSOP24/28,.46,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.2 mA	0.16 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	-	FUJITSU(富士通)
Base Number Matches	1	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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