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蒸汽流量测量常用流量计有差压式流量计、涡街流量计、旋翼式蒸汽流量计、v锥流量计、弯管流量计和笛形均速管流量计，这些蒸汽流量仪表工作原理和使用要求各自不相同，学习网小编与您分享这些仪表相关知识。 1、差压式流量计 在蒸汽流量的测量中，差压式流量计仍居首位，其由于有权威标准为依据，并具有检测件易于复制；结构简单、牢固，性能可靠，使用期长；可使用的温度压力范围广；价格低，不用实流校准等优点。差压式...[详细]

科技日新月异，每天我们身边都有新发明、新技术诞生，人类的电池技术也一直在发展，但发展的速度赶不上新科技对电量消耗。单单看电池技术,你会发现这十几年来电池就只能增加一定的储蓄量，但是在完全变革性的材质突破上却非常困难。尤其是近两年电动汽车发展对电池需求和要求提升到了一个新的高度。 不过最近，美国佛罗里达国际大学一项研究似乎让我们看到了希望。该校工程与计算学院的研究人员研发了一款新型电动汽车电池...[详细]

电子网消息，三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证，并且确认将继续与高通合作。 由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅提升，同时相比10nm FinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。 同时，在此次声明再次获得高通背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产...[详细]

    让车辆的中控台化身为巨大的液晶电视，而你的手机则作为多功能机顶盒为其提供各种节目信号。在智能手机大行其道的今天，也许只要一个简单的手机插槽，就能将这一切变成现实。     如今，满大街的智能手机已经取代电脑，成为人们通信、办公、娱乐的首选工具。但你是否想过将所有这一切转化到车辆的中控大屏幕上，让车成为一个移动的多功能空间？你需要做的，只是将手机插入中控台那个充电插座。    ...[详细]

Intel今日宣布，将参加明年1月份在拉斯维加斯举办的CES 2019展会。 　　其中名为“Innovations and the Compute Foundation（创新与计算基石）”的新闻发布活动将于当地时间 1月7日下午16：00举办 ，Intel客户计算部门高级副总裁Gregory Bryant、数据中心部门执行副总裁Navin Shenoy将联袂登场。 　　一般来说， Bryant出...[详细]

目前市场上最常用的 CAN 通讯接口器件大多都是采用5V供电，而大部分的 MCU 供电电压却从5V降低到了3.3V供电，这样就会造成5V CAN 通讯接口器件和3.3V MCU 进行通讯时的接口电平不一致问题，本文针对这种应用提出几种5V供电 CAN 器件和3.3V供电 MCU 之间的连接方式，并给出了 川土微电子 产品的具体应用案例。 CAN器件概述和MCU之间的连接 CAN器件和MC...[详细]

有许多朋友在学习，或者开发 STM32 时都遇到过HardFault_Handler的情况。 那么，又有多少人认真去分析过Fault这类异常中断呢? 下面结合STM32F1(Cortex‐M3内核)来给大家讲述一下这些异常中断的内容。 1Cortex‐M3异常 说起Fault，我们就要说一下Cortex‐M3的异常。 Cortex‐M3 在内核上搭载了一个异常响应系统， 支持为数众多的系统异...[详细]

        索尼美国公司首席财政官罗伯·威森特(Rob Wiesenthal)表示，不久以后，大多数消费者能够直接从因特网上下载内容至电视设备。 本周二，在广告时代数字峰会上，All Things D科技网站彼得·卡夫卡(Peter Kafka)采访了索尼美国公司首席财政官罗伯·威森特。     罗伯·威森特在会议上向参会观众表示：“在过去十年里，所有人都在努力辨别与分析，联网型电视...[详细]

日本尔必达内存公司，台湾力成科技（PTI）以及台湾联电公司近日发表联合声明，宣布三家公司将联合开发基于3D芯片技术的先进制造制程技术，其中也包括 28nm制程技术。这次合作将把尔必达公司在内存技术方面，联电公司在芯片制造方面以及力成科技在封装技术方面的技术优势，开发出一套全面适用的3D芯片 集成解决方案。 2009年，尔必达公司便已经开发出了基于TSV互连技术的8Gb密度DR...[详细]

今（31）日下午台湾半导体产业协会（TSIA）举行年会，TSIA理事长、台积电董事长刘德音指出，今年国际形势变幻莫测，半导体产业面临巨大挑战，但随着物联网、5G等新应用的发展，半导体产业将会获得无限发展生机。 刘德音表示，过去几十年来，科技发展日新月异，各种发明成果一一涌现，智能手机、社交媒体、云端服务、大数据等，都对社会产生了重大影响，而半导体作为其中不可或缺的重要角色，对人类的生活更是影...[详细]

据报道，谷歌、亚马逊和微软此前已展开招聘和大规模投资，从头开始自主设计计算机芯片，希望降低服务器成本并取得更好的性能。两名消息人士透露，Facebook也在加入这个行列。该公司正在开发一种用于机器学习的芯片。 　　 根据消息人士的说法，Facebook自主开发的另一款芯片希望通过视频转码，优化用户观看录制视频和直播视频的质量。如果取得成功，开发出成本更低、性能更强的芯片，那么也有助于Facebo...[详细]

    RichonWIP生产过程管理系统     一个生产线是一个团队、一个整体，在一个小组里面，产量取决于效率最低的工人，本系统就是从一个整体上解决问题，让这些问题不要在生产线上暴露出来，发现问题及时解决，无线射频技术能提供需要的基础数据，有了基础数据给生产分析提供良好的平台，它具体表现在系统能自动记录哪些时段员工做了哪些款式，每个工序耗时多少。有了这些数据生产管理人员能实时看到生产过程中...[详细]

从2018年开始，ToF技术就成为了半导体行业全力打造的新明星，曝光度有增无减。手机大厂，如三星、华为、OPPO、vivo、小米、LG等也在中高端机型中配置了ToF镜头。稍显尴尬的是，在对消费者进行的调查中，很多人都认为ToF镜头的实际意义不大。 不过，在苹果公司今年发布了2020版iPad Pro以后，形势又为之一变。iPad Pro搭载了基于dToF模组的激光雷达扫描仪，配合苹果出色的AR应...[详细]

李忆—环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯 片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具...[详细]

　　“中国电信本应该在这个周一向各竞标厂商公布其中标份额，但是由于本周一是国家法定假日，所以推迟到今天公布。”一位消息人士透露。不过，中国电信相关部门并未就此说法予以回应。同时，某CDMA厂商也对招标结果讳莫如深。“没听说是否公布了。” 　　其实，中国电信的CDMA招标结果本应该在上周公布，但是，鉴于某些企业报出超低价的现象，其它企业开始对这个结果给予压力，据这位消息人士透露，由于有部委介入...[详细]