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之前我们报道了魅蓝5s的部分曝光消息以及终于采用了金属机身。这不，年度爆料大神工信部就放出了魅蓝5s的全部信息以及高清无码证件照，三个版本任君挑选。 魅蓝5s工信部曝光 　　魅蓝5s采用了一块5.2英寸的720P的屏幕，搭载了主频为1.3GHz的八核处理器，拥有2GB/3GB/4GB+16GB/32GB/64GB三个储存版本，搭载了前置500万+后置1300万像素摄像头，拥有一块2930m...[详细]

1、引言 近年来，单片开关电源以其构成电源系统的低成本、高可靠性和设计灵活性等优点越来越受到电源设计者的欢迎。TinySwitch－Ⅱ系列是美国Power Integrations公司继TinySwitch之后，最新推出的第二代增强型高效小功率隔离式开关电源用集成电路，该系列产品包括TNY264P/G，TNY266P/G，TNY267P/G，TNY268P/G，共8种型号。TinySwitch-Ⅱ...[详细]

领先的零售业计算机视觉和分析解决方案提供商Trax今日宣布完成1亿美元的D轮融资，由厚朴投资领投。厚朴投资是亚洲领先的资产管理公司，投资聚焦在消费和科技领域。　　 Trax总部位于新加坡，通过为消费品公司和零售商提供唯一的货架真相来源，推动零售业变革。Trax将其专利的细颗粒度图像识别、机器学习和物联网平台相结合，将零售货架图片转化为细颗粒度可执行的货架与门店层面的洞察，从而为消费品品牌和零...[详细]

　　Android版的Wall-E不会来得太快，但谷歌这种量级的大佬有了动作让业内一下子充满期待。 　　上周谷歌关于机器人的消息就像给业内打了一针鸡血。在业界看来，谷歌就是一个有钱的怪蜀黍——把大把大把的经费砸在WiFi热气球、无人汽车、GoogleGlass这些看似疯狂的项目上。 　　而分析师BenSchachter却表示谷歌的内部人士认为他们只会尝试有可能发展到50亿美金级的业务，50亿美金...[详细]

    摘要： 提出一种用蔡氏电路实现混纯调制的语音保密通信方案，分析了系统的同步性能，在此基础上设计硬件实验电路，进行传送语音信号的硬件实验研究，并给了邮实验结果。     关键词： 蔡氏电路 混沌同步 混沌调制 混沌通信 近年来，国际上相继提出了将混沌同步理论应用于保密通信领域的各种方法，其中主要包括混沌掩盖 、混沌参数调制 、混沌移相键控（CSK） 和混沌数字码分多址...[详细]

近几年来，中国出台了一系列教育政策助力全面推进现代化教育发展。 2018年国家教育部发布《教育信息化2.0行动计划》提出“三全两高一大”目标，努力构建“互联网+”条件下的人才培养新模式、发展基于互联网的教育服务新模式，探索信息时代教育治理新模式。2019年，中共中央、 国务院印发了《中国教育现代化2035》，其中指出教育要更加注重面向人人，更加注重因材施教，、更加注重融合发展，更加注重共建共享。...[详细]

    现场 总线 作为工业自动化系统中最后一段通讯的桥梁，越来越多的 传感器 和执行机构都集成了CAN 总线 之类的通讯 接口 ，但其固化的几个通讯数据格式，面对当前众多复杂的大系统，时常会给设计者带来底层数据冲突的困扰，如何完美解决这一难题，至关重要。     一、问题描述     大家都知道，一个CAN网络中不同节点发出的报文的ID也应是不同的，否则当ID冲突的两个节点同时上传数据时会产生错...[详细]

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已新推出低频段 RF 混频器，该混频器可通过在拥挤频谱中为 4G LTE、3G 和 2G 系统减少互调失真增强用户的移动连接体验。IDT 新的 Zero-Distortion™ 基站收发信机（BTS）多...[详细]

由北京市人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会主办，中国电子学会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会承办的2018世界机器人大会，在北京亦创国际会展中心圆满落幕。 大会以“共创智慧新动能，共享开放新时代”为主题，由论坛、博览会、大赛、地面无人系统活动四大板块组成。大会集学术引领、行业应用、产业发展、技能竞赛、科普教育等于一体，聚焦机器人发展最新成果。为行业交流提供平台，为产业...[详细]

根据Control Engineering Europe报导，生产设备数字化影响到所有产业，工业物联网(IIoT)更是快速成长，2021年连网装置数量将暴增至220亿，部分企业勇于把握数字化的机会，在IIoT的资本支出预算可望提高40%。 德国汉诺威工业展(Hannover Messe)等商业博览会，大小厂商都纷纷研发IIoT产品方案，目前的重点是如何促进产业合作和维持产品安全。 合作是工业4...[详细]

    小米之前就已经宣布与中国银联达成合作，并将推出小米Pay，但令人遗憾的是，小米的移动支付业务却迟迟没有推出，到底啥时候出？据最新消息，或将下半年推出。而昨晚在MIUI直播间，小米员工对米Pay最新进度进行了爆料，并且展示了小米Pay的界面。 小米员工爆料小米Pay界面 　　根据昨晚小米员工的爆料，小米Pay采用了与苹果Apple Pay相同的NFC解决方案，界面与Apple Pay类似...[详细]

主题演讲嘉宾详解商业和政府资助的5G、物联网、智慧城市、安全视频监控和基础高频电子技术领域的研发项目。 北京，2014年3月17日——电子设计创新会议（EDI CON），一个面向射频、微波和高速数字电子设计师的行业盛会，将于4月8-10日在北京国际会议中心举行。EDI CON开幕全体会议将聚焦于未来通信和航空航天/国防系统所需的先进高频集成电路。来自行业、政府研究机构和学术届的特邀嘉宾...[详细]

深天马A在最新披露的《投资者关系活动记录表》中介绍，天马有机发光第5.5代AMOLED产线产能规划为月加工第5.5代1/4切割后的OLED蒸镀封装玻璃基板1.5万张，该产线已于2016年率先向移动智能终端品牌大客户量产出货,现正处于产能和良率的提升中；武汉天马第6代LTPS AMOLED产线已于4月20日在中国率先点亮，并同时点亮刚性和柔性显示屏，其产能规划为月加工第6代LTPSAMOLED蒸镀...[详细]

国内知名数码博主@i冰宇宙在最新的推文中，分享了一个据称是 Galaxy Z Flip 4 的保护套。它显示了一个更大的外部屏幕切口和一个更窄的铰链机制。Z Flip4预计将保留即将发布的Z Flip3的整体设计，配备6.7英寸主屏幕，但机身厚度为7.2毫米，而Flip3为6.9毫米。 　新手机还将获得一个更大的盖板屏幕，预计将在2英寸范围内。此外，Z Flip4应该首次采用高通公司的...[详细]

在WWDC开幕演讲发布iPhone 3G后，纽约时报对苹果公司CEO史蒂夫乔布斯进行了专访，期间乔布斯提到：“P.A.半导体将为iPhone和iPod设计片上系统（SoC）芯片。”终于平息了各界对苹果收购该公司目的的猜测。 多年来，三星一直为苹果制造iPod、iPhone的核心SoC芯片。最近坊间也纷纷传言Intel将为苹果设计的掌上触摸设备提供Atom处理器。苹果于4月份花费2....[详细]