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VI-JWJ-EZ-F1

产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小655KB,共8页
制造商VICOR
官网地址http://www.vicorpower.com/
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VI-JWJ-EZ-F1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称VICOR
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压36 V
最小输入电压18 V
标称输入电压24 V
JESD-30 代码R-XDMA-P9
JESD-609代码e0
最大负载调整率0.5%
功能数量1
输出次数1
端子数量9
最高工作温度100 °C
最低工作温度-10 °C
最大输出电压39.6 V
最小输出电压18 V
标称输出电压36 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD OVER COPPER
端子形式PIN/PEG
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大总功率输出25 W
微调/可调输出YES
PB安装后定制内核出现得问题,请教高人!
请问我得PB装好了后,安装了2440的BSP包,为什么定制内核时没有sysgen选项啊。build os里都没白色。但我用x86定制内核却有sysgen选项。高手请指导下啊...
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各类学习板清仓甩卖,支持E金币兑换
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拆解 ARM,CPLD,FLASH, RAM 各一片,供大家娱乐。
[i=s] 本帖最后由 strong161 于 2017-5-24 17:23 编辑 [/i][align=left][size=4]闲的慌,最近拆解了一堆POS然后里面的芯片也没有什么价值,也没法用到啥地方,所以就决定整点新花样,来个芯片级的拆解,以前闲的没事的时候摸过拆解工艺,所以这次也就简单了,芯片外的树脂封装经过固化后很难通过无损方法去除,某宝上很多卖溶解剂的,但是吧!急性,不想去买那些玩...
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