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政策频发，2017年人工智能产业腾飞 回首2017年，自3月在两会政府工作报告中“人工智能”一词首次出现，人工智能产业上升为国家战略后，人工智能可谓是当年的“网红”词，从政策支持、资金配套，到资本投入、企业布局、技术革新，无一不体现其“超级风口”的威力，使得2017年成为人工智能腾飞的一年。 尤其是国家政策层层推进，自上而下逐步落实，产业发展目标明确，整体上形成资金、政策、产业生态全方面支持，...[详细]

今日，国外知名爆料人OnLeaks放出了一加10 Pro的背部渲染图，其设计相较于一加9 Pro又有了大幅度变化。 从渲染图中我们可以看到，一加10 Pro配备了三摄加闪光灯，组成的矩阵序列在机身背部有明显的隆起，与今年三星Galaxy S21和谷歌Pixel 6的背部设计颇有些类似，而三段式按键得以保留。 具体配置方面，一加 10 Pro将配备6.7 英寸的Fluid AMOLED屏幕，分辨...[详细]

摘要：为了解热流传感器的自身温度与输出的具体数量关系，设计一种基于C8051单片机的热流传感器信号采集系统。该系统增加专用的温度信号采集模块，使系统结构更小，功能更多，且数据采集更精确，从而为后续数据处理奠定基础。 关键词：热流；热流传感器；温度；AD623；MAX291；MAX6675 1 引言 热流又称热流密度，指单位时间内单位面积所传递的热量(矢量)。其表征就是转移的热量、传递的大...[详细]

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]

（魏德龄/文）智能手机芯片已经成为了终端厂商的一大核心竞争力，对此目前华为海思自主研发的智能手机处理器已经开始帮助自家产品取得性能上的优势，中兴也表示将会推出自家的手机芯片。近期，笔者通过走访了解到，除了华为在已经发布的麒麟920上内置的i3协处理器外，国内某手机厂商在明年还会发布自家的手机协处理器芯片，来满足目前智能手机的对于环境感应、健康管理的需求。 协处理器成高端手机标配 ...[详细]

7月25日消息，据国外媒体报道，韩国半导体公司SK海力士25日公布第二季度业绩，初步核实4-6月营业利润达3.0507万亿韩元（约合人民币184.4亿元），较去年同期增长5.8倍。得益于芯片业务需求强劲。 ...[详细]

云计算也是许多厂商喊出的一大重点。从组件供应商、监控、门禁、防盗皆可见云端概念的产品。 像是京晨今年展场上主打的TitanNVR，即是利用强调运用云端运算概念的IntelSmartSurveillancesolution架构出强大储存的能力。Titan NVR透过内建Intel 10G的以太网络模块，最多可将1000路的实时影像收纳进整个NVR系统，同时进行多路的影像播放，并解决连接大量视...[详细]

IT之家 5 月 24 日消息 感谢IT之家网友热心线索投递，Redmi Note 9 Pro 现已获推 MIUI12.5 稳定版更新。 　　此外，小米 11 青春版、小米 11 ultra，Redmi K30 5G、小米 CC9 Pro、小米 10 青春版、Redmi K30i 5G、小米 MIX FOLD、小米 11、小米 10s，Redm i K30 Pro 还推送了 MIUI12....[详细]

现在实现LED调光有两种最常见的方式：脉冲宽度调变调光 (PWM Dimming) 与模拟调光 (Analog Dimming) 。模拟调光通过改变LED灯 电流 幅值来调整灯的亮度。显然，电流越大，LED越亮;电流越小，LED越暗。现在PWM的调光 电源 一般采用两级结构来实现，第一级AC-DC输出恒压，第二级DC-DC，调光功能在第二级通过PWM实现，这样做 电路 较为复杂，下面设计的调光电...[详细]

    大陆无线通讯TD规格智能型手机，今年将出现爆发性成长，在TD布局已久的联发科，去年在大陆TD市场占有率约2成多，今年将一举成长到3至4成，并预计在年底前推出TD-LTE（4G）智能型手机双模芯片，进入开花结果的实质回收阶段。     　联发科在TD的布局甚早，不过在去年TD-SCDMA智能型手机崛起，才实质贡献营运；TD规格今年将可大幅成长至20％至25％，是联发科3大规格中，成长性最大的...[详细]

对半导体产业来说，2015年将是关键年。一方面，行动装置市场在2014年历经老面孔与新手争市、百家争鸣后，预期2015年相同戏码将继续上演，持续带动半导体产业。另一方面，晶片制程技术精进至14奈米，亦将继续带领半导体市场往下一阶段挺进。 根据ExtremeTech网站报导，2014年全球包括智慧型手机与平板电脑(tablet)的行动市场历经极大转变，其中新厂不断崛起，实力雄厚的大厂则快速抢食地...[详细]

1、STM32时钟配置初始化函数： void Stm32_Clock_Init(){ unsigned char temp = 0; //定义一个无符号型的char类型的变量，变量名为temp MYRCC_DeInit(); //复位并配置向量表，此函数是keil自动写好的，可以不用去管他 RCC- CR |= 0x00010000; //把stm32的时钟控制寄存器的第16位置1来使...[详细]

（图源：eenews） 据外媒报道，悉尼电池开发商Sicona正在开发一种混合硅碳负极，用于高性能电池。 该混合负极将硅与石墨结合起来，与纯石墨负极相比，可以提高电池容量和密度。当地矿业公司Renascor将与其合作，为他们提供纯化球状石墨。预计两家公司将进行试点生产试验，推动商业化量产进程。 为了开发应用于锂离子电池负极的纯化球形石墨，Renascor广泛进行测试工作，包括垂直整合矿...[详细]

还记得那些只要盲目追随着摩尔定律的脚步就能在半导体产业界取得成功的美好时光吗？但是现在，要迈向下一个制程节点的任务更加复杂──而且昂贵；今日的芯片厂商实在需要审慎思考。 Gordon Moore在1965年发表的《The Future of Integrated Electronics》(积体电子之未来)论文墨迹未干，那些预言家们就已经预测所谓“摩尔定律”(Moore’s Law)之死，但现...[详细]

临近2024年底，“端到端”的量产应用成为高阶智驾领域热度最高的话题。 以城市领航辅助为代表的高阶智驾功能，从2023年的初现端倪，再到2024年的大规模落地，如今已经成为各大车企争夺高阶智驾话语权的焦点。 而高阶智驾发展到今天的L2+级别，想要再上一个台阶达到L3级甚至更高，原有技术在面对复杂多变的城市道路时就显得有点吃力了。 于是，“端到端”成了智驾领域最近一个阶段被高频提及的关...[详细]