RNE0E681MDN1: 产品类别无源元件; 文件大小327KB，共2页; 制造商Nichicon(尼吉康); 官网地址http://www.nichicon.co.jp

下载文档详细参数选型对比全文预览

RNE0E681MDN1在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	RNE0E681MDN1	-	-	点击查看	点击购买

RNE0E681MDN1规格参数

参数名称	属性值
产品种类 Product Category	Aluminum Organic Polymer Capacitors
制造商 Manufacturer	Nichicon(尼吉康)
产品 Product	Can
端接类型 Termination Style	Radial
电容 Capacitance	680 uF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	2.5 VDC
容差 Tolerance	20 %
ESR	8 mOhms
纹波电流 Ripple Current	4.9 A
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 105 C
直径 Diameter	8 mm
长度 Length	6 mm
寿命 Life	5000 Hour
系列 Packaging	Bulk
损耗因数 DF Dissipation Factor DF	0.1
漏泄电流 Leakage Current	500 uA
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	3200
类型 Type	Polymer Aluminum Capacitors

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CONDUCTIVE POLYMER ALUMINUM SOLID ELECTROLYTIC CAPACITORS

RNE

Specifications

Item

High Capacitance

RNU

Higher

Capacitance

Low ESR, High Capacitance, High ripple current.

Load life of 2000/5000 hours at 105°C.

Radial lead type : Lead free flow soldering condition

correspondence.

Compliant to the RoHS directive (2011/65/EU).

RNE

Higher

Capacitance

RS6

RNL

Performance Characteristics

Category Temperature Range

Rated Voltage Range

Rated Capacitance Range

Capacitance Tolerance

Tangent of loss angle (tan

δ)

ESR ( 1)

Leakage Current ( 2)

–55 to

+105°C

2.5 to 16V

100 to 1200µF

±20% at 120Hz, 20°C

Less than or equal to the specified value at 120Hz, 20°C

Less than or equal to the specified value at 100kHz, 20°C

Less than or equal to the specified value.

Test condition

Capacitance change

After 2 minutes' application of rated voltage at 20°C

105°C, rated voltage 2000 / 5000Hrs.

Within ±20% of initial value before test

150% or less than the initial specified value

Less than or equal to the initial specified value

Endurance

tan

ESR( 1)

Leakage current ( 2)

1 ESR should be measured at both of the terminal ends closest to the capacitor body.

2 Conditioning : If any doubt arises, measure the leakage current after the voltage treatment of applying DC rated voltage continuously to the capacitor for 120

minutes at 105°C.

Dimensions

Lot No.

Capacitance

Aluminum case

±0.5

φD

±0.5

MAX.

Stand off

Wire(Lead free)

Type numbering system (Example : 16V 470µF)

Nichicon part number

R N E 1 C 4 7 1 M DN A S Q KX

Lead Forming

Control code

10 11

12 13 14 15 16

FP5K

68Lr

471

L+α

MAX.

MIN.

Product Logo

Voltage

Configuration

Capacitance tolerance (±20%)

Rated capacitance (470µF)

Rated voltage (16V)

Series name

Type

(mm)

φD×L

5×8

5×10

6.3×10

8×6

8×9

8×11.5

10×12.5

φd

0.5

0.6

2.0

2.5

3.5

5.0

1.0

1.5

FPCAP part number

016

471

Control code

Lead Forming

Series name

Capacitance tolerance (±20%)

Frequency coefficient of rated ripple current

Frequency

Coefficient

120 Hz

0.10

1 kHz

0.45

10 kHz

0.50

100 kHz

1.00

300 kHz

1.00

Capacitance (470µF)

Configuration

Voltage(16V)

Type

Dimension table in next page.

RNE0E681MDN1相似产品对比

	RNE0E681MDN1	RNE1A221MDS1JX	RNE0E681MDN1KX	RNE0E681MDN1PX	RNE1C101MDS1PX
描述		Aluminum Organic Polymer Capacitors 220UF 10V ESR=30	Aluminum Organic Polymer Capacitors 680UF 2.5V ESR=8		PCI Interface IC 4 lane 4 port Gen 2 PCIe switch
ESR	8 mOhms	30 mOhms	8 mOhms	8 mOhms	35 mΩ
产品种类 Product Category	Aluminum Organic Polymer Capacitors	Aluminum Organic Polymer Capacitors	Aluminum Organic Polymer Capacitors	Aluminum Organic Polymer Capacitors	-
制造商 Manufacturer	Nichicon(尼吉康)	Nichicon(尼吉康)	Nichicon(尼吉康)	Nichicon(尼吉康)	-
产品 Product	Can	Can	Can	Can	-
端接类型 Termination Style	Radial	Radial	Radial	Radial	-
电容 Capacitance	680 uF	220 uF	680 uF	680 uF	-
电压额定值 DC Voltage Rating DC	2.5 VDC	10 VDC	2.5 VDC	2.5 VDC	-
容差 Tolerance	20 %	20 %	20 %	20 %	-
纹波电流 Ripple Current	4.9 A	2.5 A	4.9 A	4.9 A	-
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C	- 55 C	- 55 C	- 55 C	-
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 105 C	+ 105 C	+ 105 C	+ 105 C	-
直径 Diameter	8 mm	6.3 mm	8 mm	8 mm	-
长度 Length	6 mm	10 mm	6 mm	6 mm	-
寿命 Life	5000 Hour	5000 Hour	5000 Hour	5000 Hour	-
损耗因数 DF Dissipation Factor DF	0.1	0.08	0.1	0.1	-
漏泄电流 Leakage Current	500 uA	440 uA	500 uA	500 uA	-
类型 Type	Polymer Aluminum Capacitors	Polymer Aluminum Capacitors	Polymer Aluminum Capacitors	Polymer Aluminum Capacitors	-

推荐资源

新手自己在实验a/d转换，找不出问题（已解决，谢谢）: 本帖最后由 chi80929 于 2015-9-18 10:57 编辑大家早，小弟自学msp430f169，在练习下列这个实验，但我要亮的p1.0的led始终没反应，却是开发版内建好的p6.0led在亮灭（我知道因为它和vr ......; chi80929 微控制器 MCU

【RISC-V MCU CH32V103测评】CH32V103C8T6芯片初印象: 拿到EEWORLD寄过来的RISC-V内核的开发板之后，我先做了一个点亮LED的实验，基本上比较顺利，能够看到LED正常的闪亮。说明芯片的引脚驱动能力还算不错。江苏沁恒公司在国内接口芯片市场是做的比 ......; bigbat 国产芯片交流

谁可以帮忙解释一下FPGA上载方面的问题: 为什么有时可以全上载有时可以局部上载，与硬件什么关系？通过STI上载和外挂FLASH上载有什么区别？...; 脚根_梅 FPGA/CPLD

scsi miniport driver问题: 谁能介绍一下scsi miniport driver的基本结构...; businiao0002007 嵌入式系统

PCB设计的100个检查项目，让你设计不出问题！: 一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件） 2.确认PCB模板是最新的 3. 确 ......; 嘉立创创创 PCB设计

心疼某宝技术卖家: 本帖最后由 kiroking 于 2016-5-29 16:34 编辑先心疼某宝卖家10秒 1。。。2。。。算了，不心疼了{:1_100:} 事情的起因是这样的，我的某个同学，小A，因为毕业设计的原因，画好了原理图、封 ......; kiroking 聊聊、笑笑、闹闹

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多