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RSS（儒卓力系统方案）产品组合新增了CO2 感应适配器板RAB2。 这款板卡以独特方法，展示了英飞凌和盛思锐的两款超现代 传感器 产品，使用户能够在预研阶段使用一块板卡来评估哪种传感器最适合特定的应用，从而为需要测量CO2、相对湿度和温度的应用产品大大缩短上市时间。 在各种应用中，CO2测量的作用越来越重要。例如，市场对测量室内空气质量的智能传感器的需求越来越大，它们确保对通风系统、...[详细]

华硕、腾讯近日合作发布了售价6999元的家庭智能机器人，家庭机器人正成为硬件厂商、互联网企业争相布局的领域。 这个名叫“小布”的家庭机器人结合了华硕的硬件技术与腾讯云的人工智能语音平台技术。小朋友可以编辑表情、指令、跟随动作等，让小布活力四射。说一句“嗨小布，跟着我”，它就会瞬间启动小跟班模式，在家中亦步亦趋跟在孩子身后。在智能跟随的功能背后，是计算机视觉及智控技术、红外光及计算机视觉联合自动避...[详细]

天马微电子宣布，天马研发的全球首款 LCD 屏内多点指纹解决方案（TED Finger Print，简称 TFP）正式发布，具有自主知识产权，兼具高集成化、全屏多点指纹识别、高屏占比等特点。 　　IT之家获悉，该方案是将指纹图像采集器内嵌于 TFT 显示基板，首次实现触控、显示、指纹识别三项功能融合为一；同时，将光路和 sensor 覆盖整个显示屏，搭载基于玻璃基板的传感器，传感器尺寸不受...[详细]

日前，芯原联合Khronos（科纳斯）组织在上海召开了技术研讨会。在技术研讨会上，包括来自科纳斯、芯原、腾讯、阿里巴巴、ax株式会社、英特尔、中国移动研究院、弥知科技以及华为等多家厂商或机构进行了相关技术分享。 芯原商业运营高级副总裁汪洋在开幕致辞中说道，Vivante 2008年加入科纳斯工业协会。随着Vivante加入芯原之后，芯原也成为了协会董事会成员。汪洋介绍了芯原的一些针对视频领域...[详细]

业界首款基于PCB上LVDT架构的电感式传感器IC设计用于汽车和工业应用 致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出基于感应传感技术的全新传感器接口集成电路(IC)系列中的首款器件 LX3301A ，是市场上首款利用印刷电路板(PCB)上的线性可变差动变压器...[详细]

近年来，在移动互联网大数据的冲击下，金融服务已必须高度依赖稳固的IT架构，近日，台达就成功为国内某知名信托机构打造兼具高可靠性和扩容性数据中心，保障信托业务可靠运行管理。 与银行业相比，信托机构的业务处理量并不大，因此在数据中心规划上，该信托机构不希望投入太多资源，但仍需保留足够的扩容能力，以应对未来业务量增加的需求。同时，由于设在公司运营大楼内的数据中心建设面积较小且要求建设周期较短，传统...[详细]

一直以来都是在原有的工程上直接新建自己的模块文件，现在一到自己新建工程的时候就出现了各种的链接错误（当然我这里说的是多文件的工程，单文件工程不会出现链接错误的），平常接触的51，32，飞思卡尔K66等芯片都的工程都有自己的工程结构。简单的51来说一般都是单文件的工程，毕竟本身的资源不多，引脚定义也少。如果你的工程在各模块编译没有错的情况下，link时出现错误或警告，一定是文件结构有问题。通俗来讲...[详细]

最后 用 memblock 不行吗? 跳过 memblock 直接设置 buddy 不行吗 memblock 和 buddy 的区别 为什么 是 buddy 是 内存管理器 以及 其他管理器的基础 为什么 buddy 建立了还要 建立 slab 和 vmalloc ? 这几个内存管理器的特点是什么??? 第三阶段的消费者 第三阶段建立的是 buddy alloc_pages ...[详细]

在古代，人们把在高温下烧红的生铁反复锤打，最终使生铁转化为钢。现在，英国剑桥大学领导的一个小组革新了技术，开发出一种三维（3D）打印金属的新方法，可以在打印过程中将结构变化“编程”到金属合金中，微调它们的性能，而无需使用已延续了数千年的“加热锻打”工艺。该方法可降低成本，更有效地利用资源。研究结果发表在30日的《自然·通讯》杂志上。 概念图显示了研究团队的加工策略，在激光粉末床熔融加工过程中...[详细]

聚焦功耗和成本优化，近日在布鲁塞尔 AutoSens(9月12日至 14日)和 InCabin(9月15 日)展会上亮相 能够开发出在复杂环境中洞悉、支持和预测人类行为技术的世界前沿人工智能(AI)公司 Smart Eye，和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方合作开发出一款高灵敏度单...[详细]

专用集成电路（ASIC）是为目标应用（例如工业，汽车，IoT，移动，医疗和家庭自动化）设计和优化的系统。复杂的ASIC可能包含不同的组件，例如微处理器，接口和外围功能，最终形成片上系统（SoC）。SoC的复杂设计需要额外的电源轨来提供不同的电流和电压。这些应该在仔细控制下单独供电。 复杂的PMIC包含几个数字和模拟功能块。模拟电路通过控制器调节感测和监视，以控制上电排序和PMIC操作。控制器...[详细]

一、了解SPI 本部分转载自霁风AI博客： SPI专题（一）——基础知识 1.什么是SPI SPI（Serial Peripheral Interface）是串行外围设备接口。是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为 PCB 的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。常用于单片机和 EE...[详细]

苹果近期秘密扩大来台投资，在既有竹科龙潭园区厂区旁再盖新厂，锁定Mini LED与Micro LED这两大新世代显示技术，并携手晶电与友达共同合作，未来将专供iPhone 、iPad等硬体使用，打造更好的显示使用体验。 竹科管理局证实，已通过苹果在龙潭新建新厂案，相关资料也完成登记，但细节无法透露。据了解，苹果此次整体投资案高达百亿元，初期将先投入数十亿元，陆续完成新世代显示研发与生产线。 ...[详细]

　　经友好协商，本着发挥优势、相互促进、长期合作、互利互赢的原则，广东美联新材料股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司辽宁美彩新材料有限公司（以下简称“美彩新材”）与湖南立方新能源科技有限责任公司（以下简称“立方新能源”）、辽宁星空钠电电池有限公司（以下简称“星空钠电”）就各方充分发挥各自优势，资源共享，共同在钠离子电池技术研发领域开展深入合作事项达成了战略合作共识，于2023年9月12...[详细]

摘要：随着电动汽车工业的快速发展，纯电动汽车的使用已经越来越普遍。汽车正常运行的过程中，锂电池会产生许多热量，为保证锂电池安全运行， 需要对电动汽车的锂电池进行热管理。目前常用的空气冷却和液体冷却技术存在控温效果差、管路复杂和功耗增加的情况。通过分析纯电动汽车锂电池热源产生的主要原因，利用产热模型来分析汽车运行时的产热量，总结了空气冷却、液体冷却、热管冷却、相变材料冷却和复合方式冷却的锂电池热管...[详细]