14-memory tone/pulse switchable dialer with HandFREE and lock function
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
晶体频率 | 3.58 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e3 |
破损率 | 2:3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 2/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
储备 | REPERTORY |
最大压摆率 | 0.0005 mA |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELEPHONE DIALER CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
W91473AL | W91473L | |
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描述 | 14-memory tone/pulse switchable dialer with HandFREE and lock function | 14-memory tone/pulse switchable dialer with HandFREE and lock function |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP22,.3 |
针数 | 24 | 22 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
晶体频率 | 3.58 MHz | 3.58 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T22 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
破损率 | 2:3 | 2:3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 22 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP22,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
储备 | REPERTORY | REPERTORY |
最大压摆率 | 0.0005 mA | 0.0005 mA |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | TELEPHONE DIALER CIRCUIT | TELEPHONE DIALER CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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