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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 消费电路> TAS5414ATPHDRMQ1G4
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TAS5414ATPHDRMQ1G4

产品描述Audio Amplifiers 4 Channel Auto Amp
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB，共54页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TAS5414ATPHDRMQ1G4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TAS5414ATPHDRMQ1G4概述

Audio Amplifiers 4 Channel Auto Amp

TAS5414ATPHDRMQ1G4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFP
包装说明HTQFP, TQFP64,.63SQ,32
针数64
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e4
长度14 mm
湿度敏感等级3
信道数量4
功能数量1
端子数量64
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率116 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTQFP
封装等效代码TQFP64,.63SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）260
电源14.4 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)22 V
最小供电电压 (Vsup)8 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

TAS5414ATPHDRMQ1G4相似产品对比

TAS5414ATPHDRMQ1G4 TAS5414ATPHDQ1G4 TAS5414ATPHDMQ1G4 TAS5414ATDKDRMQ1G4
描述 Audio Amplifiers 4 Channel Auto Amp Audio Amplifiers 4 Channel Auto Amp Audio Amplifiers 4 Channel Auto Amp Audio Amplifiers 4-Ch Auto Dig Amps
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP SSOP
包装说明 HTQFP, TQFP64,.63SQ,32 HTQFP, TQFP64,.63SQ,32 HTQFP, TQFP64,.63SQ,32 HSSOP, SSOP36,.56
针数 64 64 64 36
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 R-PDSO-G36
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 14 mm 14 mm 14 mm 15.9 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
信道数量 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 36
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 116 W 116 W 116 W 116 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTQFP HTQFP HTQFP HSSOP
封装等效代码 TQFP64,.63SQ,32 TQFP64,.63SQ,32 TQFP64,.63SQ,32 SSOP36,.56
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 245
电源 14.4 V 14.4 V 14.4 V 14.4 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 22 V 22 V 22 V 22 V
最小供电电压 (Vsup) 8 V 8 V 8 V 8 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 11 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

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