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TC4431EOA

产品描述1.5A high-speed 30v mosfet drivers
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小58KB,共4页
制造商TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
官网地址http://www.telcom-semi.com/
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TC4431EOA概述

1.5A high-speed 30v mosfet drivers

TC4431EOA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
包装说明SO-8
Reach Compliance Codeunknown
其他特性UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器NO
输入特性SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
标称输出峰值电流3 A
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5/30 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
断开时间0.1 µs
接通时间0.11 µs

TC4431EOA相似产品对比

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描述 1.5A high-speed 30v mosfet drivers 1.5A high-speed 30v mosfet drivers 1.5A high-speed 30v mosfet drivers 1.5A high-speed 30v mosfet drivers 1.5A high-speed 30v mosfet drivers
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
包装说明 SO-8 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SO-8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT UNDER VOLTAGE LOCKOUT CIRCUIT
高边驱动器 NO NO NO NO NO
输入特性 SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
标称输出峰值电流 3 A 3 A 3 A 3 A 3 A
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5/30 V 5/30 V 5/30 V 5/30 V 5/30 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
断开时间 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs
接通时间 0.11 µs 0.11 µs 0.11 µs 0.11 µs 0.11 µs

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