hardstore 2K x 8 nvsram
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Simtek |
包装说明 | QCCN, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
U630H16PC35 | U630H16PC35G1 | U630H16P | |
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描述 | hardstore 2K x 8 nvsram | hardstore 2K x 8 nvsram | hardstore 2K x 8 nvsram |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Simtek | Simtek | - |
包装说明 | QCCN, | QCCN, | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
最长访问时间 | 35 ns | 35 ns | - |
JESD-30 代码 | R-PQCC-N32 | R-PQCC-N32 | - |
JESD-609代码 | e0 | e3 | - |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | - |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM | - |
内存宽度 | 8 | 8 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 32 | 32 | - |
字数 | 2048 words | 2048 words | - |
字数代码 | 2000 | 2000 | - |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
组织 | 2KX8 | 2KX8 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | QCCN | QCCN | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | - |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | - |
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