Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit 392 kSPS Parallel Out
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, LCC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 8.1 V |
最小模拟输入电压 | -0.1 V |
最长转换时间 | 2.5 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.965 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.965 mm |
TLC0820AIFNG3 | TLC0820ACFNG3 | TLC0820ACDBRG4 | TLC0820ACDBG4 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit 392 kSPS Parallel Out | Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit 392 kSPS Parallel Out | Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit 392 kSPS Parallel Out | Analog to Digital Converters - ADC 8-Bit 392 kSPS Parallel Out |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QLCC | QLCC | SSOP | SSOP |
包装说明 | GREEN, PLASTIC, LCC-20 | GREEN, PLASTIC, LCC-20 | GREEN, SSOP-20 | GREEN, SSOP-20 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 8.1 V | 8.1 V | 8.1 V | 8.1 V |
最小模拟输入电压 | -0.1 V | -0.1 V | -0.1 V | -0.1 V |
最长转换时间 | 2.5 µs | 2.5 µs | 2.5 µs | 2.5 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e4 | e4 |
长度 | 8.965 mm | 8.965 mm | 7.2 mm | 7.2 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% | 0.3906% | 0.3906% | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | LDCC20,.4SQ | SSOP20,.3 | SSOP20,.3 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 2 mm | 2 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.965 mm | 8.965 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
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