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AD5201BD: 产品描述IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小632KB，共6页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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AD5201BD概述

IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter

AD5201BD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	5 V
最小模拟输入电压	-5 V
最长转换时间	50 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
最大线性误差 (EL)	0.0122%
标称负供电电压	-15 V
模拟输入通道数量	1
位数	12
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
输出位码	BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

AD5201BD相似产品对比

	AD5201BD	AD5211BD	AD5215BD	AD5215TD	AD5202BD	AD5204BD	AD5205BD	AD5214BD
描述	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter	IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24, Analog to Digital Converter
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24
针数	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	5 V	5 V	10 V	10 V	10 V	5 V	10 V	5 V
最小模拟输入电压	-5 V	-5 V	-10 V	-10 V	-10 V	-5 V	-10 V	-5 V
最长转换时间	50 µs	13 µs	13 µs	13 µs	50 µs	50 µs	50 µs	13 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大线性误差 (EL)	0.0122%	0.0122%	0.0122%	0.0122%	0.0122%	0.0122%	0.0122%	0.0122%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	12	12	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-55 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	MILITARY	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)

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