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VSC8115

产品描述sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小406KB,共12页
制造商Vitesse Semiconductor Corporation
官网地址http://www.vitesse.com/
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VSC8115概述

sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit

VSC8115规格参数

参数名称属性值
厂商名称Vitesse Semiconductor Corporation
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码5A991.B
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

VSC8115相似产品对比

VSC8115 VSC8115YA1 VSC8115YA2
描述 sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit
厂商名称 Vitesse Semiconductor Corporation Vitesse Semiconductor Corporation Vitesse Semiconductor Corporation
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 70 °C 110 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL OTHER INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
是否无铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
应用程序 - SONET;SDH SONET;SDH
JESD-609代码 - e0 e0
封装等效代码 - TSSOP20,.25 TSSOP20,.25
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3.3 V 3.3 V
最大压摆率 - 0.08 mA 0.08 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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