sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Vitesse Semiconductor Corporation |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A991.B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
长度 | 6.5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
VSC8115 | VSC8115YA1 | VSC8115YA2 | |
---|---|---|---|
描述 | sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit | sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit | sts-12/sts-3 multi rate clock and data recovery unit |
厂商名称 | Vitesse Semiconductor Corporation | Vitesse Semiconductor Corporation | Vitesse Semiconductor Corporation |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 110 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL | OTHER | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
应用程序 | - | SONET;SDH | SONET;SDH |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
封装等效代码 | - | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 3.3 V | 3.3 V |
最大压摆率 | - | 0.08 mA | 0.08 mA |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved