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TLV2322IDG4

产品描述Operational Amplifiers - Op Amps Dual Lo-Vltg uPwr Op Amp
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小765KB,共33页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TLV2322IDG4概述

Operational Amplifiers - Op Amps Dual Lo-Vltg uPwr Op Amp

TLV2322IDG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.002 µA
标称共模抑制比88 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压11000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率0.02 V/us
最大压摆率0.054 mA
供电电压上限8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽27 kHz
最小电压增益50000
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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描述 Operational Amplifiers - Op Amps Dual Lo-Vltg uPwr Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Quad Lo-Vltg Mcrpwr Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Quad Lo-Vltg Micro Pwr Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Quad Lo-Vltg Mcrpwr Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Quad Lo-Vltg Mcrpwr Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Dual Lo-Vltg uPwr Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Dual Lo-Voltage uPwr Op Amp Operational Amplifiers - Op Amps Dual Lo-Voltage uPwr Op Amp
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP DIP SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 GREEN, PLASTIC, SOIC-8 GREEN, PLASTIC, TSSOP-14 PLASTIC, TSSOP-14 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 PLASTIC, TSSOP-8 GREEN, PLASTIC, TSSOP-8 PLASTIC, DIP-8
针数 8 14 14 14 14 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.002 µA 0.002 µA 0.002 µA 0.002 µA 0.002 µA 0.002 µA 0.002 µA 0.002 µA
标称共模抑制比 88 dB 88 dB 88 dB 88 dB 88 dB 88 dB 88 dB 88 dB
频率补偿 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 11000 µV 12000 µV 12000 µV 12000 µV 12000 µV 11000 µV 11000 µV 11000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 4.9 mm 5 mm 5 mm 19.305 mm 8.65 mm 4.4 mm 4.4 mm 9.81 mm
低-偏置 YES YES YES YES YES YES YES YES
低-失调 NO NO NO NO NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES YES YES YES YES
功能数量 2 4 4 4 4 2 2 2
端子数量 8 14 14 14 14 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP DIP SOP TSSOP TSSOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TUBE TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 2/8 V 2/8 V 2/8 V 2/8 V 2/8 V 2/8 V 2/8 V 2/8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm 5.08 mm
标称压摆率 0.02 V/us 0.02 V/us 0.02 V/us 0.02 V/us 0.02 V/us 0.02 V/us 0.02 V/us 0.02 V/us
最大压摆率 0.054 mA 0.108 mA 0.108 mA 0.108 mA 0.108 mA 0.054 mA 0.054 mA 0.054 mA
供电电压上限 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 27 kHz 27 kHz 27 kHz 27 kHz 27 kHz 27 kHz 27 kHz 27 kHz
最小电压增益 50000 50000 50000 50000 50000 50000 50000 50000
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm 7.62 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1 1 -
Base Number Matches 1 1 1 - - 1 1 1
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