Operational Amplifiers - Op Amps Quad 1.8V RRIO 8MHz Amp w/Shtdwn
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.000015 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 4500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | 4.8 V/us |
| 最大压摆率 | 3.3 mA |
| 供电电压上限 | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 8000 kHz |
| 最小电压增益 | 50000 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| TLV2785CPWRG4 | TLV2785IDRG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps Quad 1.8V RRIO 8MHz Amp w/Shtdwn | Operational Amplifiers - Op Amps Quad 1.8V RRIO 8MHz Amp w/Shtdwn |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.000015 µA | 0.000015 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 4500 µV | 4500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | +-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V | +-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 4.8 V/us | 4.8 V/us |
| 最大压摆率 | 3.3 mA | 3.3 mA |
| 供电电压上限 | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 8000 kHz | 8000 kHz |
| 最小电压增益 | 50000 | 50000 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm |
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