Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 5.1 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.1953% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大稳定时间 | 18 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 8.5 µs |
| 最大压摆率 | 5.5 mA |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TLV5627CPWRG4 | TLV5627CDRG4 | TLV5627IDRG4 | TLV5627IDR | TLV5627 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input | Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input | Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input | Digital to Analog Converters - DAC 8-Bit 3us Quad DAC Serial Input | TLV5627 8-Bit, 3 us Quad DAC, Serial Input, Low Power, H/W or S/W Power Down |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
| 最大模拟输出电压 | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V | - |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY | - |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.1953% | 0.1953% | 0.1953% | 0.1953% | - |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - |
| 最大稳定时间 | 18 µs | 18 µs | 18 µs | 18 µs | - |
| 标称安定时间 (tstl) | 8.5 µs | 8.5 µs | 8.5 µs | 8.5 µs | - |
| 最大压摆率 | 5.5 mA | 5.5 mA | 5.5 mA | 5.5 mA | - |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.905 mm | 3.905 mm | 3.905 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
