Board Mount Temperature Sensors Digital w/2-Wire Ifc
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | BGA6,2X3,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
最大精度(摄氏度) | 3 Cel |
其他特性 | SEATED HGT-MAX |
主体宽度 | 1.08 mm |
主体高度 | 0.625 mm |
主体长度或直径 | 1.58 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
位数 | 12 |
端子数量 | 6 |
最大工作电流 | 10 mA |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR |
电源 | 2.6/3.3 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 3.3 V |
最小供电电压 | 2.6 V |
表面贴装 | YES |
端接类型 | SOLDER |
TMP105YZCRG4 | TMP105YZCTG4 | |
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描述 | Board Mount Temperature Sensors Digital w/2-Wire Ifc | Board Mount Temperature Sensors Digital w/2-Wire Ifc |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | BGA6,2X3,20 | DSBGA-6 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
最大精度(摄氏度) | 3 Cel | 3 Cel |
其他特性 | SEATED HGT-MAX | SEATED HGT-MAX |
主体宽度 | 1.08 mm | 1.08 mm |
主体高度 | 0.625 mm | 0.625 mm |
主体长度或直径 | 1.58 mm | 1.58 mm |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
位数 | 12 | 12 |
端子数量 | 6 | 6 |
最大工作电流 | 10 mA | 10 mA |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE | 2-WIRE INTERFACE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | BGA6,2X3,20 | BGA6,2X3,20 |
封装形状/形式 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
电源 | 2.6/3.3 V | 2.6/3.3 V |
传感器/换能器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
最大供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电电压 | 2.6 V | 2.6 V |
表面贴装 | YES | YES |
端接类型 | SOLDER | SOLDER |
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