cmos 8-bit microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, SDIP42,.6 |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/C |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
| 长度 | 38 mm |
| I/O 线路数量 | 35 |
| 端子数量 | 42 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 512 |
| ROM(单词) | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.5 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
TMP86CH06是一款由东芝公司生产的8位单片机,属于TLCS-870/C系列。对于这种单片机的编程环境和编程方法,通常有以下几种方式:
集成开发环境(IDE):
编译器:
仿真器/调试器:
编程器:
评估板/开发板:
如何进行编程的一般步骤如下:
安装开发工具:
编写代码:
编译代码:
调试:
烧录程序:
硬件测试:
迭代开发:
请注意,具体的编程环境和步骤可能会根据不同的单片机和开发工具有所不同。建议查阅东芝公司提供的官方文档或联系技术支持获取更详细的信息。此外,由于技术的发展,可能还会有新的编程工具和环境出现,因此保持对最新信息的关注也是必要的。
| TMP86CH06N | TMP86CH06U | |
|---|---|---|
| 描述 | cmos 8-bit microcontroller | cmos 8-bit microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP | QFP |
| 包装说明 | DIP, SDIP42,.6 | QFP, QFP44,.5SQ,32 |
| 针数 | 42 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ | OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/C | TLCS-870/C |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | S-PQFP-G44 |
| 长度 | 38 mm | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 35 | 35 |
| 端子数量 | 42 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QFP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 | QFP44,.5SQ,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 512 | 512 |
| ROM(单词) | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.5 mm | 1.9 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA | 7 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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