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TMP93PS40DF: 产品描述quality and reliability assurance / Handling precautions; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小391KB，共48页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TMP93PS40DF概述

quality and reliability assurance / Handling precautions

TMP93PS40DF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
其他特性	OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 12.5 MHZ
地址总线宽度	24
位大小	16
CPU系列	TLCS-900/L
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
I/O 线路数量	79
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	2048
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	1.6 mm
速度	20 MHz
最大压摆率	30 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

Quality And Reliability Assurance / Handling Precautions

In recent years, technical revolutions have become almost a daily occurrence in the

electronics industry. This is accompanied by the increasing application of semiconductors in

both the consumer and industrial sectors, and demands for higher quality and higher

reliability.

Toshiba is making every effort to improve both quality and reliability with the following

quality control system which incorporates product design, quality assurance for parts and

materials received, manufacturing process quality assurance, shipping quality and

reliability assurance, and quality after-service based on user demands and market survey

data.

1 Quality And Reliability Assurance

1.1

Quality Assurance

Trying to sense the customer’s needs, we do our best to incorporate the quality and

reliability required by the customer into the design, while considering the safety

and PL (Product Liability) of the products.

Quality and reliability evaluation are performed on the developed products

according to the Toshiba’s reliability test standard which is prepared in conformity

with JIS, EIAJ, MIL, etc., thereby certifying the design. The parts and materials

are standardized through the engineering department and the quality assurance

department. After the design is accepted, standardization is performed by the

engineering department on the parts and materials, process plan, and inspection

plan. Engineering Institution of Works (EW) is then established on the working

detail. The quality and reliability evaluation are performed on the mass-produced

products on an experimental basis.

In the mass production, the production department has control of the

manufacturing process, the environment and facility, and the quality assurance

department. Quality assurance performs incoming inspection of parts and

materials, modification control, instrument control, periodical reliability test and

line audit. The production technology divisions also participate in process

improvement, automatization, etc.

Education and training for quality and reliability, are given to new workers,

inspectors, engineers and small groups (QC/ZD movement). In shipping the

finished products, a lot quality assurance test is performed by the quality assurance

department. We then commence preparation of specifications meeting pre-arranged

quality and reliability standards and the inspection and reports on discrepant

products “quick action” as the motto. Figure 1 shows the quality assurance system

of semiconductor.

030901

QUA-1

2002-02-20

TMP93PS40DF相似产品对比

	TMP93PS40DF	TMP96C141BF	TMP95C265F	TMP93PW44ADF	TMP93PW40DF	TMP93PS40F	TMP93CS45F
描述	quality and reliability assurance / Handling precautions	quality and reliability assurance / Handling precautions	quality and reliability assurance / Handling precautions	quality and reliability assurance / Handling precautions	quality and reliability assurance / Handling precautions	quality and reliability assurance / Handling precautions	quality and reliability assurance / Handling precautions
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP80,.7X.9,32	FQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP80,.55SQ,20	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP, QFP80,.55SQ,20
针数	100	80	100	80	100	100	80
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	24	24	24	24	24	24	24
位大小	16	16	16	16	16	16	16
CPU系列	TLCS-900/L	TLCS-900	TLCS-900/H	TLCS-900/L	TLCS-900/L	TLCS-900/L	TLCS-900/L
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	25 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	YES	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	YES	YES	NO	NO	NO	YES
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G80	S-PQFP-G100	R-PQFP-G80	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G80
长度	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	14 mm	12 mm
I/O 线路数量	79	47	55	62	79	79	44
端子数量	100	80	100	80	100	100	80
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	QFP	FQFP	QFP	LFQFP	FQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	QFP80,.7X.9,32	QFP100,.63SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP80,.55SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	5 V	3/5 V	5 V	5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	2048	1024	2048	4096	4096	2048	2048
ROM（单词）	65536	-	-	131072	131072	65536	-
座面最大高度	1.6 mm	3.05 mm	1.85 mm	3.05 mm	1.6 mm	3.55 mm	1.6 mm
速度	20 MHz	20 MHz	25 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最大压摆率	30 mA	50 mA	50 mA	33 mA	30 mA	30 mA	25 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
其他特性	OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 12.5 MHZ	-	OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ	-	OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 12.5MHZ	OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 12.5 MHZ	OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 12.5 MHZ
ROM可编程性	OTPROM	-	-	OTPROM	OTPROM	OTPROM	-

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