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TMS320F28062FPFPQ概述

Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-HTQFP -40 to 125

TMS320F28062FPFPQ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	HTQFP-80
针数	80
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	8 weeks
Is Samacsys	N
具有ADC	YES
其他特性	2KB OF OTP ROM
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	TMS320
最大时钟频率	90 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e4
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	6
外部中断装置数量	3
I/O 线路数量	40
端子数量	80
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP
封装等效代码	TQFP80,.55SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	53248
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.2 mm
速度	90 MHz
最大压摆率	245 mA
最大供电电压	3.63 V
最小供电电压	2.97 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

文档解析

TMS320F28066微控制器以90MHz C28x核心运行，集成FPU提升计算性能，但未包含CLA和VCU单元。设备采用6通道DMA优化数据流，支持零等待状态内存访问。时钟系统内置振荡器和PLL，提供灵活频率调整；电源管理支持单3.3V供电，无需电源序列控制。看门狗定时器和复位电路确保系统可靠性。控制功能包括8个ePWM模块，输出14个PWM通道（6个HRPWM）。集成3个eCAP模块和1个HRCAP模块，简化事件管理；1个eQEP接口处理编码器输入。12位ADC支持12个输入通道，速率3.46MSPS，带双采样保持和比率参考。模拟比较器结合DAC，提供直接输出控制。内存配置为128KB闪存、34KB RAM和1KB OTP ROM，安全机制保护固件。通信外设包括2个SCI、2个SPI、1个I2C、1个McBSP和1个eCAN。GPIO提供40个引脚，支持滤波功能；低功耗模式延长电池寿命，适用于传感器网络和便携设备。

TMS320F28062FPFPQ相似产品对比

	TMS320F28062FPFPQ	TMS320F28069FPFPQ	TMS320F28068FPFPQ	TMS320F28065UPFPS
描述	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-HTQFP -40 to 125	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-HTQFP -40 to 125	Piccolo Microcontroller with InstaSPIN-FOC 80-HTQFP -40 to 125	Piccolo Microcontroller 80-HTQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	HTQFP-80	HTFQFP, TQFP80,.55SQ	HTFQFP, TQFP80,.55SQ	HTFQFP, TQFP80,.55SQ
针数	80	80	80	80
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES	YES
其他特性	2KB OF OTP ROM	IT HAS OTPROM OF 1K	IT HAS OTPROM OF 1K	IT HAS OTPROM OF 1K
位大小	32	32	32	32
CPU系列	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320
最大时钟频率	90 MHz	90 MHz	90 MHz	90 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	40	40	40	40
端子数量	80	80	80	80
片上程序ROM宽度	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP
封装等效代码	TQFP80,.55SQ	TQFP80,.55SQ	TQFP80,.55SQ	TQFP80,.55SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	53248	51200	51200	51200
ROM（单词）	65536	131072	131072	65536
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
速度	90 MHz	90 MHz	90 MHz	90 MHz
最大供电电压	3.63 V	1.995 V	1.995 V	1.995 V
最小供电电压	2.97 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	3.3 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	-

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