DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FCBGA-684 |
| 针数 | 684 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| 地址总线宽度 | 28 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 30 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B684 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 23 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| DMA 通道数量 | 72 |
| 端子数量 | 684 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 90 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装等效代码 | BGA684,28X28,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 1.1/1.35 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 8192 |
| 座面最大高度 | 3.06 mm |
| 速度 | 1000 MHz |
| 最大供电电压 | 1.42 V |
| 最小供电电压 | 1.28 V |
| 标称供电电压 | 1.35 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320DM8147SCYE2 | TMS320DM8147SCYE1 | TMS320DM8147SCYE0 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90 | DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90 | DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | FCBGA-684 | FCBGA-684 | FCBGA-684 |
| 针数 | 684 | 684 | 684 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C | 5A992.C | 5A992.C |
| 地址总线宽度 | 28 | 28 | 28 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B684 | S-PBGA-B684 | S-PBGA-B684 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 |
| 长度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 |
| DMA 通道数量 | 72 | 72 | 72 |
| 端子数量 | 684 | 684 | 684 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 90 °C | 90 °C | 90 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA | HBGA | HBGA |
| 封装等效代码 | BGA684,28X28,32 | BGA684,28X28,32 | BGA684,28X28,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 | 250 |
| 电源 | 1.1/1.35 V | 1.1/1.35 V | 1.1/1.35 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 8192 | 8192 | 8192 |
| 座面最大高度 | 3.06 mm | 3.06 mm | 3.06 mm |
| 速度 | 1000 MHz | 1000 MHz | 720 MHz |
| 最大供电电压 | 1.42 V | 1.42 V | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.28 V | 1.28 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.35 V | 1.35 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Factory Lead Time | - | 6 weeks | 12 weeks |
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