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TPS2206ADAPG4

产品描述Switch ICs - Various 1A Dual-Slot PC Card Pwr Sw
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小998KB,共37页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TPS2206ADAPG4概述

Switch ICs - Various 1A Dual-Slot PC Card Pwr Sw

TPS2206ADAPG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP, TSSOP32,.3
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ALSO REQUIRES A SUPPLY OF 3 TO 5.5V & 7 TO 13.5V
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e4
长度11 mm
湿度敏感等级3
信道数量3
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP32,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3,5,12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm

TPS2206ADAPG4相似产品对比

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描述 Switch ICs - Various 1A Dual-Slot PC Card Pwr Sw Switch ICs - Various PC Card Power-Ifc Switch Switch ICs - Various 1A Dual-Slot PC Card Pwr Sw Switch ICs - Various 1A Dual-Slot PC Card Pwr Sw
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SSOP SSOP TSSOP
包装说明 HTSSOP, TSSOP32,.3 SSOP, SSOP30,.3 SSOP, SSOP30,.3 HTSSOP, TSSOP24,.25
针数 32 30 30 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ALSO REQUIRES A SUPPLY OF 3 TO 5.5V & 7 TO 13.5V ALSO REQUIRES A SUPPLY OF 3 TO 5.5V & 7 TO 13.5V ALSO REQUIRES A SUPPLY OF 3 TO 5.5V & 7 TO 13.5V ALSO REQUIRES A SUPPLY OF 3 TO 5.5V & 7 TO 13.5V
可调阈值 NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G30 R-PDSO-G30 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 11 mm 10.2 mm 10.2 mm 7.8 mm
湿度敏感等级 3 1 1 2
信道数量 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 30 30 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP SSOP SSOP HTSSOP
封装等效代码 TSSOP32,.3 SSOP30,.3 SSOP30,.3 TSSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3,5,12 V 3.3,5,12 V 3.3,5,12 V 3.3,5,12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm
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