Gate Drivers Non-inv Fast Sync Buck MOSFET Driver
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
高边驱动器 | YES |
接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
标称输出峰值电流 | 3.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 6.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 15 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 6.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
断开时间 | 0.095 µs |
接通时间 | 0.08 µs |
宽度 | 4.4 mm |
TPS2834PWPRG4 | TPS2834DRG4 | TPS2835DG4 | TPS2834PWPG4 | |
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描述 | Gate Drivers Non-inv Fast Sync Buck MOSFET Driver | Gate Drivers Non-inv Fast Sync Buck MOSFET Driver | Gate Drivers Inverting Fast Synch Buck MOSFET Drvrs | Gate Drivers Non-inv Fast Sync Buck MOSFET Driver |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
高边驱动器 | YES | YES | YES | YES |
接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 1 | 1 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
标称输出峰值电流 | 3.5 A | 3.5 A | 3.5 A | 3.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
断开时间 | 0.095 µs | 0.095 µs | 0.095 µs | 0.095 µs |
接通时间 | 0.08 µs | 0.08 µs | 0.08 µs | 0.08 µs |
宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
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