Gate Drivers Fast Sync Buck MOSFET Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 高边驱动器 | YES |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 4.4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 10/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 15 V |
| 最小供电电压 | 10 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.12 µs |
| 接通时间 | 0.11 µs |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TPS2848PWPG4 | TPS2849PWPG4 | TPS2839PWPG4 | TPS2838PWPG4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Gate Drivers Fast Sync Buck MOSFET Driver | Gate Drivers Fast Sync Buck MOSFET Driver | Gate Drivers Inv Fast Sync Buck MOSFET Driver | Gate Drivers Non-Inv Fast Sync Buck MOSFET Driver |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 高边驱动器 | YES | YES | YES | YES |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 4.4 A | 4.4 A | 4.4 A | 4.4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 10/15 V | 10/15 V | 10/15 V | 10/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 | 10 V | 10 V | 10 V | 10 V |
| 标称供电电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 断开时间 | 0.12 µs | 0.12 µs | 0.12 µs | 0.12 µs |
| 接通时间 | 0.11 µs | 0.11 µs | 0.11 µs | 0.11 µs |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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