Clock Synthesizer / Jitter Cleaner Hi Perform Integer-N PLL Freq Synthsizr
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY, DUAL MODULUS PRESCALER : 8/9, 16/17, 32/33, 64/65 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| TRF3750IRGPG4 | TRF3750IRGPRG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | Clock Synthesizer / Jitter Cleaner Hi Perform Integer-N PLL Freq Synthsizr | Clock Synthesizer / Jitter Cleaner High Perf Integer-N PLL Freq Synth |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY, DUAL MODULUS PRESCALER : 8/9, 16/17, 32/33, 64/65 | CAN ALSO OPERATE WITH 5V SUPPLY, DUAL MODULUS PRESCALER : 8/9, 16/17, 32/33, 64/65 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N20 | S-PQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm |
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