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印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为 印刷 电路板。 　　在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了...[详细]

苹果早在2014年就购并了LuxVue，并在2015年于台湾设立实验室研发Micro LED技术，代表了布局Micro LED的企图心。发展到今年就有外界消息称该技术将会被使用到iWatch智能手表上，而最终所谓的iWatch也成为了后来的Apple Watch智能手表。 　　苹果重视Micro LED 未来设备续航有望提升 虽然目前没有更准确的消息确定苹果将在下一代Apple Wa...[详细]

8月31日，瑞萨电子公司（以下简称“瑞萨”）宣布，已完成对英商Dialog Semiconductor（以下简称“Dialog”）的收购，总股权价值约48亿欧元。 图片来源：瑞萨官网截图 随着交易的结束，Dialog成为瑞萨的全资子公司，大约2300名Dialog员工加入瑞萨集团。瑞萨预计，合并后的公司将带来约2亿美元的收入增长，运营效率可节约1.25亿美元的成本费用。瑞萨总裁兼...[详细]

数码管作为最廉价的输出设备，在各种自动化设备中有很大的应用，最简单普通的显示方式为动态刷新显示，称为假动态显示，即通过分时扫描每一位，利于人眼的视觉停留现象，造成一种静态显示的效果，如下图所示： C51单片机由于运行速度很慢，在高刷新频率下，单片机的资源耗费很厉害，这样单片机就不可以再进行大量的计算工作，实际上，单片机在刷新时，只需要周期性的改变GPIO口的状态就可以了，剩下的时间其实都是在...[详细]

今 天，业内人士Ross Young爆料，iPhone SE 3推迟到2024年发布，屏幕是LCD，尺寸在5.7-6.1英寸之间。 　　此前苹果曾在iPhone XR、iPhone 11上使用了LCD屏，以iPhone XR为例，其屏幕尺寸为6.1英寸，形态为刘海。 　　之前有爆料称iPhone 14系列可能会采用挖孔屏，如果iPhone SE 3 2024年发布的话，那么不排除会采用挖孔...[详细]

其实一开始对于时钟我也是知之甚少，在MSP432中我就一直忽视时钟配置，其实也是在STM32学习时落下的病根，现在趁有空补一下。 时钟简单讲解 对于时钟系统，在之前我写启动文件涉及到，其实，每个功能的实现都涉及到时钟。我们首先说明一下RCC RCC：复位和时钟控制 什么是复位，什么又是时钟？在STM32参考手册中文版我们可以看到 注意“除了时钟控制器的RCC_CSR寄存器中的复位标志...[详细]

集微网消息，据工信部网站报道，2017年1－5月份，电子信息制造业总体呈现稳中向好的发展态势。行业生产增速持续加快，出口形势明显好转，效益状况总体良好，固定资产投资加快增长，企业亏损面继续收窄。 1－5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.7%，同比加快4.9个百分点；快于全部规模以上工业增速7.0个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.1%。其中，5月份增速为11.1%，比4月份减缓...[详细]

在一加手机2上，一加首创了三段式开关设计，这种设计可以让用户通过物理键直接实现在静音、免打扰与正常模式当中快速切换，一加6也将支持这项功能。 目前，一加5T已经在多地官网售罄，官方已经对一加6的新特性进行预热，新机也即将发布，根据一加官方在国外社交媒体上发布的消息，一加6将支持滑动三段式开关对焦功能，这是该开关出现之后的第一次重大改动。 功能方面，一加6有望在氢氧OS的相机界面通过滑...[详细]

电子网消息，此前有新闻报道称，一位在美国居住的中国公民因为销售山寨iPhone和iPad被美国法庭判定有罪，让人震惊!卖个山寨货还能被判刑?!要知道在中国，法律对于山寨货的惩处没美国那样严苛，因此我们能够见到不少厂商敢于生产山寨货。比如山寨iPhone X，前有小辣椒的S11，后有今天要说的另一款手机。 这款手机叫做OWWO X，从它的名字可知，那是在致敬iPhone X，这一点比小辣椒的模...[详细]

2018年8月14日，蚂蚁金服与电气和电子工程师协会(IEEE)在北京召开《生物特征识别 活体检测 标准》启动会，这生物特征识别领域的第一个国际标准，意味着中国在生物识别国际标准上有了更多主导权。 随着 人脸识别 技术应用渐趋广泛，安全性也越来越成为关注的焦点。出于对隐私信息与财产泄露的担忧，公众普遍要求 人脸识别 行业尽快规范标准、提升技术水平。此次启动会有利于尽快确立生物识别技术的标准，使得...[详细]

集微网消息，通富微电(002156）在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。 此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显的规...[详细]

【TechWeb报道】7月6日晚些时候vivo将会公布一款新手机那就是X9s和X9s Plus，从产品这次的命名方式上可以看出，vivo并没有打算推出一款非常具备变革性的手机，应该相比X9系列有一定调整，根据最新的爆料，这个系列手机的配置有所提升，但整体变化不会太大，尤其是外观部分与上一代X9非常相近。 现在这个系列手机已经开启了预售，仍将前置2000万像素柔光自拍作为主要卖点，但有一些不同...[详细]

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与昆天科(Quintic)达成最终协议，收购该公司旗下可穿戴式设备和蓝牙低功耗芯片业务相关的资产和知识产权。此交易将促进恩智浦为快速增长中的物联网应用，即可穿戴式健康和健身设备、移动支付、近距离通讯应用、智能家居和汽车等，创造出更多安全和连结的解决方案。 恩智浦总经理兼新业务高级副总裁Mark Hamersma表示：“昆天...[详细]

5月8日，捷普绿点5G智造产业基地项目签约仪式举行。据悉，美国捷普集团将继续扩大在无锡高新区的投资，建设5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地。 捷普绿点5G智造产业基地项目，规划用地约200亩，计划总投资额为50亿元，项目投产后预计未来产值可超100亿元。 据无锡日报报道，无锡市长杜小刚表示，无锡高新区与捷普绿点合作打造5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地，既是无锡做好“六稳”“六保”工...[详细]

再次这里给自己强调一下，网上其他解决这个问题的是基于u-boot其他版本，自己在试用了其他方法之后均未能解决这个问题，可能是由于代码不一样，因此需要解决这个问题时，改动的代码当然也不一样。这里先按照这位朋友的方法解决，日后如果有能力，再回来补充这篇文章。 方法是：找到u-boot-2010.03/cpu/arm1176/s3c64xx/下的time.c文件。 ulong get_time...[详细]