dual differential comparator
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
最大输入失调电压 | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.92 mm |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
输出类型 | OPEN-COLLECTOR |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称响应时间 | 1400 ns |
座面最大高度 | 1.96 mm |
最大压摆率 | 2.5 mA |
供电电压上限 | 36 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.95 mm |
LM393-S08-R | LM393_05 | LM393-P08-R | LM393-P08-T | LM393-S08-T | LM393-D08-T | |
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描述 | dual differential comparator | dual differential comparator | dual differential comparator | dual differential comparator | dual differential comparator | dual differential comparator |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD | - | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | TSSOP | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | - | LSSOP, TSSOP8(UNSPEC) | - | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | COMPARATOR | - | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | - | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.25 µA |
最大输入失调电压 | 5000 µV | - | 5000 µV | 5000 µV | 5000 µV | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-XDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOP | - | LSSOP | TSSOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | - | TSSOP8(UNSPEC) | TSSOP8(UNSPEC) | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称响应时间 | 1400 ns | - | 1400 ns | 1400 ns | 1400 ns | 1400 ns |
最大压摆率 | 2.5 mA | - | 2.5 mA | 2.5 mA | 2.5 mA | 2.5 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | NO |
技术 | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | OTHER | - | OTHER | COMMERCIAL | COMMERCIAL | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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