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1.5KCD9.1

产品描述cellular die package
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小123KB,共2页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
下载文档 详细参数 全文预览

1.5KCD9.1概述

cellular die package

1.5KCD9.1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码DIE
包装说明O-MEDB-N2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大击穿电压10 V
最小击穿电压8.19 V
击穿电压标称值8.1 V
最大钳位电压13.8 V
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码O-MEDB-N2
JESD-609代码e0
最大非重复峰值反向功率耗散1500 W
元件数量1
端子数量2
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式DISK BUTTON
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压7.37 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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