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W3EG64128S263D3

产品描述1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered
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文件大小231KB,共12页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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W3EG64128S263D3概述

1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered

W3EG64128S263D3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明DIMM, DIMM184
Reach Compliance Codeunknown
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.75 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N184
内存密度8589934592 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量184
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM184
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大待机电流0.08 A
最大压摆率4 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

W3EG64128S263D3相似产品对比

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描述 1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered 1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered 1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered 1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered 1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered 1gb - 2x64mx64 ddr sdram unbuffered
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 - DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184
Reach Compliance Code unknown unknown unknown - unknown unknown
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST - DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns - 0.75 ns 0.7 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz 133 MHz 133 MHz - 133 MHz 200 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 - R-XDMA-N184 R-XDMA-N184
内存密度 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit - 8589934592 bit 8589934592 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE - DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 - 64 64
功能数量 1 1 1 - 1 1
端口数量 1 1 1 - 1 1
端子数量 184 184 184 - 184 184
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words - 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000 - 128000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 128MX64 128MX64 128MX64 - 128MX64 128MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM - DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM184 DIMM184 DIMM184 - DIMM184 DIMM184
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 - 8192 8192
自我刷新 YES YES YES - YES YES
最大待机电流 0.08 A 0.08 A 0.08 A - 0.08 A 0.08 A
最大压摆率 4 mA 4 mA 4 mA - 4 mA 4.8 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V - 2.3 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.6 V
表面贴装 NO NO NO - NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL

 
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