F-ram 256k (32kx8) 70ns 3V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11.8 mm |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.65 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 8 mm |
| FM18L08-70-TG | FM18L08-70-STR | FM18L08-70-SGTR | FM18L08-70-PG | FM18L08-70-TGTR | FM18L08-70-SG | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | F-ram 256k (32kx8) 70ns 3V | F-ram 256k (32kx8) 70ns 3V | F-ram 256k (32kx8) 70ns 3V | F-ram 256k (32kx8) 70ns 3V | F-ram 256k (32kx8) 70ns 3V | F-ram 256k (32kx8) 70ns 3V |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | - | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | - | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
| 包装说明 | TSSOP, | - | SOP, | DIP, DIP28,.6 | - | SOP, SOP28,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | - | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G28 | R-XDIP-T28 | - | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 11.8 mm | - | 17.9 mm | 37.4 mm | - | 17.9 mm |
| 内存密度 | 262144 bit | - | 262144 bit | 262144 bit | - | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | - | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | - | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | - | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | 28 | 28 | - | 28 |
| 字数 | 32768 words | - | 32768 words | 32768 words | - | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | - | 32000 | 32000 | - | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 32KX8 | - | 32KX8 | 32KX8 | - | 32KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | DIP | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 2.65 mm | 6.35 mm | - | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.65 V | - | 3.65 V | 3.65 V | - | 3.65 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 8 mm | - | 7.5 mm | 15.24 mm | - | 7.5 mm |
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