hex driver IC with thermal monitoring
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
内置保护 | TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL |
驱动器位数 | 6 |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.75 mm |
功能数量 | 6 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出电流流向 | SINK |
最大输出电流 | 0.02 A |
标称输出峰值电流 | 0.025 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
断开时间 | 5 µs |
接通时间 | 5 µs |
宽度 | 3.8 mm |
Base Number Matches | 1 |
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