IC das pressure/temp sens 12mlpd
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SEMTECH |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | HVSON, SOLCC12,.16,20 |
针数 | 12 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.42 V |
最小模拟输入电压 | -2.42 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N12 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0023% |
模拟输入通道数量 | 5 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC12,.16,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.000485 MHz |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |
SX8723E083TRT | SX8723E083TDT | |
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描述 | IC das pressure/temp sens 12mlpd | IC das press/temp sens 12mlpd |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SEMTECH | SEMTECH |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | HVSON, SOLCC12,.16,20 | HVSON, SOLCC12,.16,20 |
针数 | 12 | 12 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 2.42 V | 2.42 V |
最小模拟输入电压 | -2.42 V | -2.42 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N12 | S-PDSO-N12 |
长度 | 4 mm | 4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0023% | 0.0023% |
模拟输入通道数量 | 5 | 5 |
位数 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | SERIAL | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC12,.16,20 | SOLCC12,.16,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.000485 MHz | 0.000485 MHz |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm | 4 mm |
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