Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CAT24C01TDI-GT3

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CAT24C01TDI-GT3: 产品描述1-Kb, 2-Kb, 4-Kb, 8-Kb and 16-Kb cmos serial eeprom; 产品类别存储存储; 文件大小371KB，共17页; 制造商Catalyst; 官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/; 标准

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CAT24C01TDI-GT3概述

1-Kb, 2-Kb, 4-Kb, 8-Kb and 16-Kb cmos serial eeprom

CAT24C01TDI-GT3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Catalyst
零件包装代码	TSOT
包装说明	VSSOP,
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e4
长度	2.9 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	5
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	1.6 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

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CAT24C01/02/04/08/16

FEATURES

■

Supports Standard and Fast I

C Protocol

■

1.8 V to 5.5 V Supply Voltage Range

■

16-Byte Page Write Buffer

■

Hardware Write Protection for entire memory

■

Schmitt Triggers and Noise Suppression Filters

1-Kb, 2-Kb, 4-Kb, 8-Kb and 16-Kb CMOS Serial EEPROM

DEVICE DESCRIPTION

The CAT24C01/02/04/08/16 are 1-Kb, 2-Kb, 4-Kb,

8-Kb and 16-Kb respectively CMOS Serial EEPROM

devices organized internally as 8/16/32/64 and 128

pages respectively of 16 bytes each. All devices support

both the Standard (100 kHz) as well as Fast (400 kHz)

C protocol.

Data is written by providing a starting address, then

loading 1 to 16 contiguous bytes into a Page Write

Buffer, and then writing all data to non-volatile memory

in one internal write cycle. Data is read by providing a

starting address and then shifting out data serially while

automatically incrementing the internal address count.

External address pins make it possible to address

up to eight CAT24C01 or CAT24C02, four CAT24C04,

two CAT24C08 and one CAT24C16 device on the

same bus.

on I

C Bus Inputs (SCL and SDA).

■

Low power CMOS technology

■

1,000,000 program/erase cycles

■

100 year data retention

■

Industrial temperature range

■

RoHS-compliant 8-lead PDIP, SOIC, MSOP

and TSSOP, 8-pad TDFN and 5-lead TSOT-23

packages.

For Ordering Information details, see page 16.

PIN CONFIGURATION

PDIP (L)

SOIC (W)

TSSOP (Y)

MSOP (Z)

TDFN (VP2)

CAT24C16 / 08 / 04 / 02 / 01

NC / NC / NC / A0 / A0

NC / NC / A1 / A1 / A1

NC / A2 / A2 / A2 / A2

VSS

VCC

SCL

SDA

FUNCTIONAL SYMBOL

VCC

TSOT-23 (TD)

SCL

VSS

SDA

VCC

SCL

A2, A1, A0

CAT24Cxx

SDA

For the location of Pin 1, please consult the corresponding package drawing.

PIN FUNCTIONS

, A

SDA

SCL

Device Address Inputs

Serial Data Input/Output

Serial Clock Input

Write Protect Input

Power Supply

Ground

No Connect

* Catalyst carries the I

C protocol under a license from the Philips Corporation.

VSS

Characteristics subject to change without notice

Doc. No. 1115, Rev. C

REVISION HISTORY

Date

07/18/06

07/31/06

11/29/06

Revision Comments

Combine 5 data sheets into one data sheet.

Update Package Marking

Update Features

Update Pin Conﬁguration

Update Functional Symbol

Added 8-Lead MSOP Package Outline

Remove Package Marking

Update Example of Ordering Information

Copyrights, Trademarks and Patents

Trademarks and registered trademarks of Catalyst Semiconductor include each of the following:

™,

Beyond Memory ™,

DPP ™,

EZDim ™,

MiniPot™

and

Quad-Mode ™

Catalyst Semiconductor has been issued U.S. and foreign patents and has patent applications pending that protect its products.

CATALYST SEMICONDUCTOR MAKES NO WARRANTY, REPRESENTATION OR GUARANTEE, EXPRESS OR IMPLIED, REGARDING THE SUITABILITY OF ITS

PRODUCTS FOR ANY PARTICULAR PURPOSE, NOR THAT THE USE OF ITS PRODUCTS WILL NOT INFRINGE ITS INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS OR THE

RIGHTS OF THIRD PARTIES WITH RESPECT TO ANY PARTICULAR USE OR APPLICATION AND SPECIFICALLY DISCLAIMS ANY AND ALL LIABILITY ARISING

OUT OF ANY SUCH USE OR APPLICATION, INCLUDING BUT NOT LIMITED TO, CONSEQUENTIAL OR INCIDENTAL DAMAGES.

Catalyst Semiconductor products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or

other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Catalyst Semiconductor product could create a

situation where personal injury or death may occur.

Catalyst Semiconductor reserves the right to make changes to or discontinue any product or service described herein without notice. Products with data sheets

labeled “Advance Information” or “Preliminary” and other products described herein may not be in production or offered for sale.

Catalyst Semiconductor advises customers to obtain the current version of the relevant product information before placing orders. Circuit diagrams illustrate

typical semiconductor applications and may not be complete.

Catalyst Semiconductor, Inc.

Corporate Headquarters

2975 Stender Way

Santa Clara, CA 95054

Phone: 408.542.1000

Fax: 408.542.1200

www.catsemi.com

Publication #:

Revison:

Issue date:

1115

11/29/06

CAT24C01TDI-GT3相似产品对比

	CAT24C01TDI-GT3	CAT24C01TDIT3	CAT24C01WIT3	CAT24C01LIT3
描述	1-Kb, 2-Kb, 4-Kb, 8-Kb and 16-Kb cmos serial eeprom	1-Kb, 2-Kb, 4-Kb, 8-Kb and 16-Kb cmos serial eeprom	1-Kb, 2-Kb, 4-Kb, 8-Kb and 16-Kb cmos serial eeprom	1-Kb, 2-Kb, 4-Kb, 8-Kb and 16-Kb cmos serial eeprom
厂商名称	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst
包装说明	VSSOP,	VSSOP,	0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-
零件包装代码	TSOT	TSOT	SOIC	-
针数	5	5	8	-
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-
JESD-609代码	e4	e3	e3	-
长度	2.9 mm	2.9 mm	4.9 mm	-
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	-
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-
内存宽度	8	8	8	-
功能数量	1	1	1	-
端子数量	5	8	8	-
字数	128 words	128 words	128 words	-
字数代码	128	128	128	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
组织	128X8	128X8	128X8	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	VSSOP	VSSOP	SOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1 mm	1 mm	1.75 mm	-
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.8 V	1.8 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	MATTE TIN	MATTE TIN	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.95 mm	0.95 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	-
宽度	1.6 mm	1.6 mm	3.9 mm	-
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	-

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