MS6311,MS6311 pdf中文资料,MS6311引脚图,MS6311电路-Datasheet-电子工程世界

MS6311: 产品描述stereo audio dac; 文件大小97KB，共6页; 制造商MOSA; 官网地址http://www.mosanalog.com

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MS6311概述

stereo audio dac

关于PCB铺铜的问题: 布板时我们通常会在PCB上铺铜，然后会有很多元器件直接焊到铺铜上面，这样焊的时候就会散热很快，很难焊接，请问大家是怎么解决这个问题的呢？...; storm1687 PCB设计

带啸叫检测与抑制的音频功率放大器: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 02:56 编辑 [/i][align=center][b]2014[/b]年TI杯大学生电子设计竞赛[/align][align=center][b]D[/b][b]题：[/b][b]带啸叫检测与抑制的音频功率放大器[/b][/align][align=left]1．任务 [/align][align=left]基于TI的功率放大...; z449370784 电子竞赛

EEWORLD大学堂----适用于所有便携式电子设备的精确电量监测计: 适用于所有便携式电子设备的精确电量监测计：http://training.eeworld.com.cn/course/468...; chenyy 工控电子

芯片的偏斜: 本文介绍，由于倒装芯片在下一代产品中的不断增长，避免芯片的偏斜是很有必要的。　　问题　　在电子工业的许多领域，都将倒装芯片结合到新产品中，呈现增长的规律。因此，必须理解许许多多的设计、材料、工艺和设备有关的变量，以保证该技术成功地实施和生存。例如，裸芯片的处理与贴装产生了通常在标准的表面贴装装配中不会遇到的新挑战。有一个顾客最近问，“我们看到在我们得倒装芯片装配工艺中偏斜芯片的数量在增加 - 什么...; songbo PCB设计

关于竞赛常用芯片的替换: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:33 编辑 [/i]有时一些常用的芯片在本地不方便买，请问下这几种芯片可以用什么的来替换，最好能替换成TI的（TI的芯片好申请，呵呵）AD603AD811AD9850额··发现都是ADI公司的····...; 595818431 电子竞赛

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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