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“2018中国（天津）工业APP创新应用大赛”组委会今日宣布，大赛的通用产品赛即日起开始报名，具体报名时间为8月8日-9月10日。 本次大赛由工业和信息化部、天津市人民政府主办，中国工业技术软件化产业联盟、天津市工业和信息化委员会联合承办，工业和信息化部电子第五研究所和天津智慧城市研究院负责筹办。此次大赛是一次面向全国范围征集工业APP产品的创新性活动，设置真实场景赛和通用产品赛两大赛项，我...[详细]

5月12日，工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏主持召开5G/6G专题会议，听取了IMT-2020（5G）/IMT-2030（6G）推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报，研究推动5G和6G发展相关工作。工业和信息化部总工程师韩夏出席会议。 　　 会议强调，5G、6G作为新一代信息通信技术演进升级的重要方向，是实现万物互联的关键信息基础设施、经济社会转型升级的重要驱动力量。工业和信息化部坚...[详细]

    日本液晶面板大厂夏普(Sharp)7日于日股收盘后发布新闻稿宣布，因和美国半导体大厂高通(Qualcomm Inc.)共同研发的次世代面板「微机电系统(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」已确立量产技术，故高通将对夏普启动第二阶段的入股计划，高通将斥资约59亿日圆以每股502日圆的价格取得夏普1,186.8万股股权，而上述出资金将于今(2013...[详细]

半导体供应商意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。 STM32 MCU基于高效节能的Arm®Cortex®-M处理器处于市场领先，已经被广泛应用于家电、工业控制、计算机外设、通信设备、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中。 新的STM32U5系列应用高能效的Arm Cortex-M...[详细]

两年前，当时世界排名第一的围棋选手李世石，五番战罢，投子认降，这项号称世界上最考验智商的运动，被彼时还不为大众所熟知的“人工智能”所征服。至此，一向神秘的人工智能，逐渐走进普通人的视野。 时至今日，AI技术已经从理论开始产品化实践，进而向消费电子领域全面普及，特别在手机行业，当下最火的技术应用就是AI，上至旗舰，下到千元机，无论是拍照还是玩游戏，整个行业渴望抢食AI红利，乃至AI手机从...[详细]

3月20日下午消息，英特尔数字企业集团副总裁兼服务器平台事业部总经理Kirk Skaugem称，英特尔三家45纳米的工厂将在今年完工，这将有助于英特尔扩大多核处理器产能和降低产品价格。 据介绍，这三家工厂分别位于以色列，美国俄勒冈州和美国亚利桑那州。Kirk Skaugem对它们的即将建成充满期待，认为它必将巩固英特尔在多核处理器领域的竞争。 “对手要挑战我们在微架构的领先地位是非常困难的，所...[详细]

飞思卡尔半导体日前推出Kinetis系列，这是基于新ARM Cortex-M4处理器的90纳米32位 MCU MCU 　　MCU Microcontroller(微控制器)又可简称MCU 或μ C,也有人称为单芯片微控制器(Single Chip Microcontroller),将ROM、RAM、 CPU、I/O 集合在同一个芯片中,为不同的应用场合做不同组合控制.微控制器在经过这...[详细]

　　近日，能链智电（NASDAQ：NAAS）宣布与一汽-大众达成充电服务领域深度合作，将携手其战略合作伙伴快电，共享覆盖全国的优质公共充电桩、充电服务网络，为一汽-大众新能源汽车车主带来智慧、高效、便捷的充电服务体验。 　　根据合作协议，双方将推进充电桩的互联互通、活动及价格打通、停车费减免、支付结算等全方位合作。车主通过一汽-大众APP“充电中心”搜索“快电”，可快速查找...[详细]

3.1 指令系统概述 3.1.1 指令与指令系统 每个机器的指令系统都是固有的，无法改变 3.1.2 程序与程序设计 按预定要求编排的指令叫做程序 3.1.3 汇编语言 用助记符，操作数，标号编写的程序叫做汇编 二进制机器码翻译成汇编语言---反汇编 标准格式 1、标号 存放该指令的地址 必须字母开头，：号结尾 2、操作码 由指令系统的助记符组成（如MOV） 操作码...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。 今年1...[详细]

　　根据今日的媒体报道，清华大学微电子研究所所长魏少军在国际工程科技发展战略高端论坛上的指出 可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具有广泛适用性。 魏少军教授还介绍说，专用计算根据特点的应用来定制电路结构有成本低、运行速度快以及功耗小的有点，但是却有灵活性差以及拓展性若的严重缺陷，并且针对不同需要设计的芯片需要投入较高的研究成本而且开发时间相对较长。不过魏少军教授还表示他带领...[详细]

    1．软件开发流程 　　     由于以太网数据帧最大为1518字节，而单片机PIC 16F877 的内存容量只有368字节，因此就要利用以太网接 口控制器 RTL8019AS 内置的16KB的SRAM，用作接收缓收区，并且单片机PlC 16F877 仅传输和处理数据报的有用 部分。在接收处理时，不使用中断方式，而采用轮询（Polling）方式，其帧接收流程为图1所示。 图...[详细]

引 言 与传统的基于面阵CCD的视频检测方法相比，基于线阵CCD的检测方法具有如下优点： （1）线阵CCD成像中背景图像相对简单，因此易于后续的目标分割、特征提取和描述，这使得系统在全天候条件下的工作稳定性更易于保证； （2）线阵CCD成像的分辨率、像素灰度级和采样速度较高，从而可以实现高精度的检测，特别是车辆存在和车辆速度的检测； （3）线阵图像数据量相对较小，便于实现复杂的图...[详细]

无损检测之全角度里氏硬度计是针对单角度里氏硬度计而言的。目前市场上几乎所有的里氏硬度计都是单角度里氏硬度计。其计算原理都是以冲击装置(探头)垂直向下为依据的。所以，当变换角度测量时，计算出的里氏值，遂着角度的不断上扬，也呈现出不断增大。同时，对于不同硬度的材料，增大的幅度也是大不相同。例如：测试一个HLD750的试块，垂直向下测时是HLD750，当变换角度成水平测试时，得出里氏值是HLD757，...[详细]

      2009 年 2 月 27 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司已增强 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于 1 秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在 0°C 至 +60°C 和 55°C 至 +125°C（参考温度为 +25°C）时，该器件具有 ±0.05 ppm/°C 和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR，在额...[详细]