power schottky rectifiers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DO-5 |
| 包装说明 | O-MUPM-D1 |
| 针数 | 1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C |
| 应用 | EFFICIENCY |
| 外壳连接 | CATHODE |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 0.68 V |
| JEDEC-95代码 | DO-203AB |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 1000 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最大输出电流 | 75 A |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大反向电流 | 20000 µA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | SCHOTTKY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| USD550 | USD535 | USD520-1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | power schottky rectifiers | power schottky rectifiers | power schottky rectifiers |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | DO-5 | DO-5 | - |
| 包装说明 | O-MUPM-D1 | HERMETIC SEALED, METAL, DO-5, 1 PIN | - |
| 针数 | 1 | 1 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | - |
| 其他特性 | LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C | LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C | - |
| 应用 | EFFICIENCY | EFFICIENCY | - |
| 外壳连接 | CATHODE | CATHODE | - |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | - |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | - |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | - |
| 最大正向电压 (VF) | 0.68 V | 0.68 V | - |
| JEDEC-95代码 | DO-203AB | DO-203AB | - |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 最大非重复峰值正向电流 | 1000 A | 1000 A | - |
| 元件数量 | 1 | 1 | - |
| 相数 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | - |
| 最大输出电流 | 75 A | 75 A | - |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | - |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | - |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大反向电流 | 20000 µA | 20000 µA | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | SCHOTTKY | SCHOTTKY | - |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
| 端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | - |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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