3 volt integrated dtmf receiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
| 包装说明 | SOP, SOP18,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.55 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.0055 mA |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MT88L70AS | MT88L70AS1 | MT88L70ASR | MT88L70ASR1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 3 volt integrated dtmf receiver | 3 volt integrated dtmf receiver | 3 volt integrated dtmf receiver | 3 volt integrated dtmf receiver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
| 包装说明 | SOP, SOP18,.4 | SOP, SOP18,.4 | SOP, SOP18,.4 | SOP, SOP18,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 | R-PDSO-G18 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e3 |
| 长度 | 11.55 mm | 11.55 mm | 11.55 mm | 11.55 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP18,.4 | SOP18,.4 | SOP18,.4 | SOP18,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 260 | 240 | 260 |
| 电源 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.0055 mA | 0.0055 mA | 0.0055 mA | 0.0055 mA |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | DTMF SIGNALING CIRCUIT | DTMF SIGNALING CIRCUIT | DTMF SIGNALING CIRCUIT | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | TIN LEAD | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
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