8K X 8 low power cmos static ram
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | TM Technology, Inc. |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 11.8 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小待机电流 | 1.5 V |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.55 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 8 mm |
| T15M64A-100P | T15M64A | T15M64A-100N | T15M64A-100J | T15M64A-100D | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8K X 8 low power cmos static ram | 8K X 8 low power cmos static ram | 8K X 8 low power cmos static ram | 8K X 8 low power cmos static ram | 8K X 8 low power cmos static ram |
| 厂商名称 | TM Technology, Inc. | - | TM Technology, Inc. | TM Technology, Inc. | TM Technology, Inc. |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP28,.53,22 | - | DIP, DIP28,.6 | SOJ, SOJ28,.34 | SOP, SOP28,.5 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 100 ns | - | 100 ns | - | 100 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | - | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDIP-T28 | - | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 11.8 mm | - | 36.83 mm | - | 18.11 mm |
| 内存密度 | 65536 bit | - | 65536 bit | - | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 | - | 28 |
| 字数 | 8192 words | - | 8192 words | - | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | - | 8000 | - | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 8KX8 | - | 8KX8 | - | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | - | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP28,.53,22 | - | DIP28,.6 | - | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 5.33 mm | - | 2.845 mm |
| 最小待机电流 | 1.5 V | - | 1.5 V | - | 1.5 V |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | - | 0.02 mA | - | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.55 mm | - | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 8 mm | - | 15.24 mm | - | 8.407 mm |
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