dual subscriber line audio processing circuit (dslac) devices
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
压伸定律 | A-LAW |
滤波器 | YES |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13.97 mm |
线性编码 | 16-BIT |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TIME SLOT ASSIGNER |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.43 mm |
AM79C031JC | AM79C031AJC | |
---|---|---|
描述 | dual subscriber line audio processing circuit (dslac) devices | dual subscriber line audio processing circuit (dslac) devices |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | QFJ | QFJ |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
压伸定律 | A-LAW | A-LAW |
滤波器 | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 13.97 mm | 13.97 mm |
线性编码 | 16-BIT | 16-BIT |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm | 3.556 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | TIME SLOT ASSIGNER | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm |
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