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    小灵通与CDMA最大的相同之处，都是在市场的自然选择中淘汰，而最大的不同之处，在于前者是被更好的技术取代，而后者是被庸众的市场抛弃。 　　文_ 王宏宇 　　除了中国电信(微博)网站上一则公告，大部分的中国电信用户，都是人在泰国、巴西、新西兰时，才发现要换上GSM手机，才能在当地漫游和上网。 　　这本不应让人感到意外。上述三国的CDMA运营商都是经过短则一年，长则4年的过渡期，才在今年7...[详细]

据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。 高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件，今天的消息似乎证实了这...[详细]

自我国“十三五”规划以来，工信部对汽车企业和汽车产品深化了管理思路，由此带来了汽车行业质量安全管理的全新挑战。9月21日，由德国莱茵TUV（以下简称TUV莱茵）主办的“质胜之道——2017汽车质量安全高峰论坛”在广州建国酒店成功举办。 论坛现场，来自政府、科研机构及产业链上下游企业的100多位嘉宾齐聚一堂，围绕汽车行业最新技术动向、产业发展战略展开深度研讨。这也是继7月在北京成功举办首站活动后，...[详细]

上一章我们已经将STM32的开发环境搭建成功了，那么接下来我们就可以开始进行实际操作了。在进行实际操作之前我们需要提前准备好一些资料文档，这些资料文档大家可以在我的百度网盘 https://pan.baidu.com/s/1BejuAkvtU5KKlJEo3HAXMA 提取码：dfs6 中进行下载。 很多同学在学习单片机的时候都有遇到过一个东西，那就是晶振。其实这个所谓的晶振全名叫做晶体振荡...[详细]

据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。 从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。 　　 台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]

 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN250 2.6A有刷直流电机单片驱动器 。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mm x 3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗...[详细]

站在3G移动支付的角度上，研究了3G移动支付中的信息安全需求，最后设计了一个基于3G的RFID身份识别安全解决方案。 　　引言 ‍ RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术是一种带有特定识别信息的无线电波传输技术。最早诞生于第二次世界大战，是战机的敌我识别(IFF)技术的发展。经过半个多世纪的研究和推动，在美国政府大力支持下，自上世纪90年...[详细]

采用英特尔® vRAN 专用加速器 ACC100 eASIC 芯片，为5G Open RAN 和 5G 专网应用提供FEC 加速。 摘要： • 搭载凌华MECS 系列平台，预先验证以确保5G加速方案系统性能与稳定性。 • 经过多家电信大厂采用，通过严格的部署前测试，并应用于正式项目上，快速进入市场。 • 提供相较于FPGA更高性能与高性价比的FEC 加速卡方案。 全球领...[详细]

集微网消息，据AnandTech报道，西部数据正在开发自己的低延迟闪存，与传统的3D NAND相比，它将提供更高的性能和耐用性，最终设计用于与英特尔的Optane存储竞争。 在本周的Storage Field Day，西部数据谈到了其新的低延迟闪存NAND。该技术适用于3D NAND和DRAM之间，类似于英特尔的Optane存储和三星的Z-NAND。与西部数据类似，LLF内存将具有“微秒范围...[详细]

罗姆开发出实现了业界最小※的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器“BD7xxL2EFJ-C系列”。 在车载用LDO稳压器（以下简称“车载用LDO”）领域，罗姆的开发一直领先于业界。此次，通过独创的电路设计，成功开发出待机电流比传统产品低80％的产品。本产品的面世，非常有助于汽车实现更低功耗。本产品于2012年5月份开始出售样品（样品价格：150日元），从2012年9月份开始暂以月...[详细]

对于大部分制造企业来说，所面临的行业问题是相似的：日益增大的成本压力、产品多样化需求不断增加，还需要应对时刻变化的产量需求。即便在一些地区，制造厂商在还能承受人工成本或是享受人口红利，但不断迭代的产品对组装工艺的通用性、精度、可靠性都提出了越来越严格的要求，很多非标产品和复杂工艺是人工都难以企及的。身在这样的时代背景下，为了迎接这个品种多、产量低的时代，制造方式必然需要具备更高的灵活性和自动化程...[详细]

　　 恩智浦手机电视 HotPlug 系统解决方案使实施更容易，并加快丰富的数字广播应用进入市场的速度 　　荷兰埃因霍芬, 2007年3月27日 –恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布推出恩智浦手机电视（TVoM ）HotPlug系统解决方案，它表明恩智浦将继续致力于其在全球推行手机电视（TVoM）的策略。该系统解决方案首次将OEM厂家在未...[详细]

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出PIC18F“K42”系列新器件。新产品集成了大量独立于内核的外设（CIP）、高分辨率模拟、片上直接存储器访问（DMA）以及用于快速处理的向量中断功能。凭借DMA控制器，存储器空间与外设之间的数据传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统...[详细]

    2013年9月16日，英飞凌电源管理全国巡回研讨会在武汉华美达光谷大酒店正式召开。 来自英飞凌的专家团队，向在场的130多名嘉宾详细地介绍了英飞凌最新电源管理器件及封装、器件参数及多种高效照明电源解决方案。 　　 　　本次活动中，英飞凌旨在帮助设计开发者了解英飞凌电源管理产品的最新技术和发展蓝图，以及针对电源管理相关应用的一系列解决方案，如光伏微逆变器方案、采用TOLL封装MOSFET的低...[详细]

Interface Design for AD7711 and TMS320F240 GUO Shaopeng, WU Lanjun, YAN Xianyong, LI Jianguo (Institute of Electrical Engineering, Chinese Academy of Science, Bei jing 100080, China) 　　Key words: ...[详细]