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LH28F400SUT-NC80

产品描述4M (512k 】 8, 256k 】 16) flash memory
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文件大小323KB,共35页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH28F400SUT-NC80概述

4M (512k 】 8, 256k 】 16) flash memory

LH28F400SUT-NC80规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP1-56
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间80 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量56
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE

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LH28F400SU-NC
FEATURES
56-PIN TSOP
4M (512K × 8, 256K × 16)
Flash Memory
TOP VIEW
User-Configurable x8 or x16 Operation
5 V Write/Erase Operation (5 V V
PP
)
– No Requirement for DC/DC Converter
to Write/Erase
NC
NC
A
15
A
14
A
13
A
12
A
11
A
10
A
9
A
8
NC
NC
WE
RP
NC
NC
V
PP
RY/BY
NC
A
17
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
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1
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38
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30
29
NC
A
16
BYTE
GND
DQ
15
/A
-1
DQ
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6
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5
DQ
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DQ
4
V
CC
V
CC
DQ
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DQ
3
DQ
10
DQ
2
DQ
9
DQ
1
DQ
8
DQ
0
OE
GND
CE
A
0
NC
NC
60 ns Maximum Access Time
(V
CC
= 5.0 V ± 0.25 V)
80ns Maximum Access Time
(V
CC
= 5.0 V ± 0.5 V)
32 Independently Lockable Blocks (16K)
100,000 Erase Cycles per Block
Automated Byte Write/Block Erase
– Command User Interface
– Status Register
– RY
 
/BY
  »
Status Output
»
System Performance Enhancement
– Erase Suspend for Read
– Two-Byte Write
– Full Chip Erase
Data Protection
– Hardware Erase/Write Lockout during
Power Transitions
– Software Erase/Write Lockout
Independently Lockable for Write/Erase
on Each Block (Lock Block and Protect
Set/Reset)
5 µA (Typ.) I
CC
in CMOS Standby
0.2 µA (Typ.) Deep Power-Down
State-of-the-Art 0.45 µm ETOX™ Flash
Technology
28F400SUT-NC60-1
Figure 1. 56-Pin TSOP Configuration
56-Pin, 1.2 mm × 14 mm × 20 mm TSOP
(Type I) Package
48-Pin, 1.2 mm × 12 mm × 18 mm TSOP
(Type I) Package
44-Pin, 600-mil SOP Package
1

LH28F400SUT-NC80相似产品对比

LH28F400SUT-NC80 LH28F400SUN-NC60 LH28F400SUE-NC60 LH28F400SUT-NC60 LH28F400SUE-NC80
描述 4M (512k 】 8, 256k 】 16) flash memory 4M (512k 】 8, 256k 】 16) flash memory 4M (512k 】 8, 256k 】 16) flash memory 4M (512k 】 8, 256k 】 16) flash memory 4M (512k 】 8, 256k 】 16) flash memory
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP1-56 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 12 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, PLASTIC, TSOP1-48 14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, PLASTIC, TSOP1-56 12 X 18 MM, 1.20 MM HEIGHT, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 80 ns 60 ns 60 ns 60 ns 70 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 R-PDSO-G56 R-PDSO-G48
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 56 44 48 56 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -

 
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